电子板块：Q1 承压，业绩有望逐季向上。受到地缘政治冲突、高通胀、终端需求低迷及库存较高等不利因素影响，电子半导体Q1 业绩承压，A 股电子行业公司Q1 营收5616 亿元，同比下降6.4%，归母净利润129 亿元，同比下降55.3%。海外半导体大厂也表现低迷，英特尔2023 财年第一财季营收117 亿美元，同比下降36%，创造了2010 年以来的历史新低，净亏损28 亿美元，同比下降134%；AMD23Q1 营收53 亿美元，同比下降9%，净亏损1.39 亿美元，同比下降118%，预测Q2 营收按中位数将同比下降19%。根据产业链信息，4 月晶圆代工厂产能利用率呈下降趋势，台积电产能利用率约70-90%，三星低于85%，联电70%左右，中芯国际70-80%，世界先进50-65%，力积电低于60%。国内半导体设备板块业绩亮眼，Q1 营收53 亿元，同增51%，归母净利润6.7 亿元，同增89.7%。A 股半导体芯片公司库存从22Q3 的8.6 月下降到23Q1 的7.5 月。
通信板块：长期向好趋势不变，关注运营商和三条主线。2022 年通信板块总体营收24485 亿元，同比增长9.5%；归母净利润1954 亿元，同比增长12.6%。各板块营收同比增速集中在0%~30%之间，云视讯、光模块、通信元器件板块位列收入增速前三。未来AIGC 海量的数据计算、传输需求带来算力和网络的迭代升级，有望拉动5G、云、光网络等数字新基建板块景气度提升。建议关注三条主线：从0 到0.1、困境反转与强制造。长期看行业渗透率仍处在早期高速发展阶段，23 年有望实现渗透率10%突破的细分板块包括充电桩、车载光学等；短期受供应链扰动、疫情影响需求下滑等导致经营出现困境，但基本面最坏情况已经或正在过去，包括物联网模组、云计算等细分领域；重点看好具备优秀供应链管理能力和海外布局的通信制造类公司，随着上游高价原材料去库存接近尾声，欧美制造成本大幅上升订单转移，今年此类公司上游和下游两端改善，存在利润超预期可能，包括物联网智控器、数字能源等细分领域。
计算机板块：基本面角度，内生的看，需求端To G 和大B 的特点，决定每个五年周期的中后段，收入端的韧性和回暖，从经营数据看，Q1 收入端降幅相比22Q4 已经显著收敛，后续在基数效应、国内宏观环境回暖、政策逐步落地的背景下，逐季回暖向上可期；行业比较来看，收入主要来源于国内，更受益于回暖复苏，在科技成长板块内部也具备资金吸引力。外部环境看，国产替代、数字经济、人工智能等相关政策不断*，大模型和垂类模型带来技术变革下市场天花板打开的期待。
交易角度，估值分位数处于历史中枢附近位置，机构持仓持续提升，但超配比例还不高。投资方向上，我们依旧认为主线是两条，底层的“安全”-即国产替代、自主可控，和应用层的“发展”-即数字化、智能化。其中给投资者带来更多可能性期待空间的前沿技术维度是智能化，即AI，更多确定性政策导向的是国产化、数字化。结合Q1 的经营表现，重点推荐办公软件、企业服务、工业软件、金融科技、智能驾驶等领域。
传媒板块：市场表现持续受AIGC 事件催化，后续或出现分化。本周AI 大事件主要为：商汤发布自研大模型“日日新SenseNova”、阿里云峰会召开、网信办发布《生成式人工智能服务管理办法（征求意见稿）》、微软宣布开源Deep Speed Chat、亚马逊云科技推出大语言模型和生成式 AI 新服务等，传媒板块继续被催化，其中出版和影视院线板块领涨，3 月以来，传媒板块整体涨幅明显，主要系AIGC 事件的催化，但每周各细分赛道的涨跌幅呈现一定差异性。我们认为，市场关注度或逐步转向业绩兑现或其可能性，传媒板块市场表现分化，建议关注AI 赋能逻辑硬、自身α较强的标的。
推荐组合：澜起科技、圣邦股份、江丰电子、正帆科技、中国移动、中兴通讯、英维克、恒生电子、广联达、海康威视风险提示
新能源车/智能手机销量不及预期；中美科技博弈风险等
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