电子行业点评：华虹一季度业绩符合预期整体产能利用率维持满产

　华虹半导体发布2023年一季报，公司2023年第一季度单季度实现营业收入6.308亿美元，同比增长6.1%；实现归母净利润1.522亿美元，同比增长47.9%。

    　　平安观点：

    　　一季度业绩符合预期，产能利用率基本稳住且满载：公司一季度单季度营收为6.31亿美元，同比增长6.1%，环比持平，与上季度的指引一致，主要是通过调整产品组合以及销售策略，使产能利用率保持高位运行；归母净利润为1.52亿美元，同比增长47.9%，环比下降4.3%；毛利率为32.1%，处于此前的指引区间偏下限（32%-34%），同比上升5.2pct，环比下降6.1pct，主要是平均销售单价上涨，但部分被折旧成本上升所抵消；净利润率达到22.3%，同比提升5.1pct，环比下降7.2pct；整体的产能利用率为103.5% ，维持满产，但同比下降2.5pct ，环比提升0.3pct；交付晶圆（折合8吋）1001K片，同比下降5.3%，环比提升0.9%；资本开支2.166亿美元，其中1.91亿美元用于无锡12吋厂。分8吋和12吋来看，8吋厂实现营收3.796亿美元（+14.1%YoY），营收占比为60.2%，产能利用率达107.1%（-0.6pct YoY，+1.2pct QoQ）；12吋厂实现营收2.513亿美元（-4.1%YoY），营收占比为39.8%，产能利用率达99%（-4.9pct YoY，-0.9pct QoQ）。

    　　MCU、IGBT和超级结需求较好，工业与汽车业务保持高增长态势：从技术平台来看，2023年Q1，嵌入式非易失性存储器、*式非易失性存储器、分立器件、逻辑及射频、模拟与电源管理营收占比分别为37.9%、5.0%、36.9%、6.2%、13.9%，其中*式非易失性存储器、逻辑与射频、模拟与电源管理营收同比下滑，而营收占比最大的嵌入式非易失性存储器和分立器件营收分别同比增长68.2%（主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加）和28.3%（主要得益于IGBT及超级结的需求增加）。

    　　从工艺技术节点来看， 55nm 及65nm 、90nm 及95nm 、0.11μm 及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm、0.35μm及以上营收占比分别为9.2%、18.9%、20.4%、7.0%、0.7%、43.8%。其中55nm及65nm营收同比下降了43.2%，主要是NOR Flash、逻辑及CIS的需求减少；而0.11μm及0.13μm制程营收同比增长了55.6%，主要是MCU的需求增加。

    　　从地区来看，中国、北美、亚洲、欧洲、日本的销售收入占比分别为75.7%、11.2%、6.2%、5.9%、1.0%。从终端市场来看，分为电子消费品（ 58.4% ）、工业与汽车（ 28.6% ）、通讯（ 10.0% ）、计算机（3.0%），其中第一大市场消费电子同比下降6.7%，主要是电源管理、NOR Flash、逻辑产品需求减少，部分抵消了MCU、超级结的需求增加；通讯同比下降13.8%，主要是CIS需求減少，抵消了智能卡芯片的需　　求增加；而工业与汽车继续保持了同比增长69.8%的态势，主要是MCU、IGBT、MOSFET需求增加。业绩指引方面，公司预计2023年Q2营收仍保持在6.30亿美元，毛利率预计继续降至25%~27%，一方面是受到NOR Flash、CIS等需求下滑的影响，另一方面来源于12吋产能扩张带来的折旧费用增加。公司当前12吋厂的产出在6.8~7万片/月，将在年内达到9.5万片/月。5月10日，公司发布公告，将于5月17日科创板首发上会，其中华虹制造（无锡）项目125亿元、8英寸厂优化升级项目20亿元、特色工艺技术创新研发项目25亿元。这将有助于华虹进一步扩大产能规模，保持在特色工艺平台技术领域的领先地位。

    　　投资建议：华虹半导体作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂，在特色IC和功率器件领域持续深耕，重点发力汽车和工业市场。从公司的业绩发布会看到，半导体市场继续在分化，当前芯片低迷状态尚未改善，库存仍在消化中，下游消费电子、通讯、计算机市场需求依然疲软，而汽车、工业等市场的MCU、智能卡、IGBT和超级结需求较好，建议关注相关赛道和业务已经取得突破的公司。IGBT、超级结方面，推荐时代电气、斯达半导，建议关注东微半导；MCU方面，推荐兆易创新。

    　　风险提示：1）宏观经济波动和行业周期性的风险：如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，消费电子等下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，半导体上市公司收入和业绩增长可能不及预期。2）国际贸易摩擦的风险上升。

    　　中美关系的不确定性较高，美国对中国科技产业的打压加剧，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，被“卡脖子”的风险依然较高。3）政策支持力度不及预期。半导体产业正处在发展的关键时期，很多领域在国内处于起步阶段，离不开政府政策的引导和扶持，如果后续政策落地不及预期，行业发展可能面临困难。4）国产替代不及预期。如果客户认证周期过长，国内厂商的产品研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。