事件：5 月11 日，谷歌召开“2023 Google I/O“技术大会，正式发布通用大语言模型PaLM 2。PaLM 2 作为驱动AI 机器人Bard 的模型的升级版，可使用Fortran 等20 多种编程语言，100 多种口头语言进行数学、软件开发、语言翻译推理和自然语言生成。
“小型化”和“离线化”模型出现，边缘侧终端和芯片迭代有望加速。PaLM2 包括Gecko、Otter、Bison 和Unicorn 四种模型。其中，Gecko 作为PaLM2 最轻量的版本，可在移动设备端运行快速运行，提供每秒处理20 个token 的能力。此前大模型在边缘侧终端的应用主要是依靠API 接口调用的方式，大模型的训练和推理仍在云端进行，对边缘侧终端及芯片形态更新没有太大需求。而4月高通、华为等厂商已实现AI 模型在手机终端的轻量化部署，以及昨日谷歌重磅推出PaLM 2 大模型中的轻量化Gecko 版本，能够提供AIGC 更为定制化、时延更低，安全性、隐私性更好的应用，开拓AI 模型在终端芯片推理的场景，边缘侧智能终端以及SoC 有望全面升级，进入新的更新换代周期。
AI 赋智“端侧“应用，多领域迎来新机遇。轻量级AI 模型未来将持续提升智能终端边缘算力需求：智能音箱方面，智能音箱是家庭场景和办公场所的交互中心，AI 智能音箱满足不同用户个性化的需求，在家庭内部教育、家居控制、工作会议等方面带来全新用户体验，提高生活舒适度和工作效率。其他智能终端方面，智能手机作为目前常用的终端硬件，未来有望转化为人与万物互联的重要流量入口，在Chatgpt 的加持下智能手机有望迎来新一轮创新周期，加速下游需求复苏节奏。AI 的助力下，智能硬件的能力边界不断拓宽。智能硬件有望成为AI流量入口，大模型将大幅度的提升智能硬件产品的使用体验，AI 智能硬件厂商则有望借助ChatGPT 提升硬件价值量，开启新一轮创新周期。
投资建议：我们认为AIGC 内容的拓宽，未来智能终端 （平板、手机、音响、电视、IOT 等） 的人机交互都将重构。轻量化AI 模型赋能硬件，将带来产品逻辑的深度变革，智能硬件均有重估值潜力。重点关注：1）智能硬件：国光电器（计划年内推出搭载类 GPT 硬件产品）；建议关注——音箱*：创维数字、漫步者、惠威科技、佳禾智能；手机终端：小米集团、传音控股。2）AIOT 芯片：乐鑫科技（WiFi MCU 龙头）；恒玄科技（音频芯片龙头）；建议关注——晶晨股份、中科蓝讯、瑞芯微。
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