公司23Q1业绩基本符合预期。其PCB订单结构持续优化，ABF载板未来爆发力十足。
投资要点：
维持增持评 级，下调目标价至109.25 元。我们维持其2023-2025 年EPS 为3.70/4.37/5.06 元，参照行业平均估值，并考虑公司龙头地位，给予其24 年PE25X，下调目标价至109.25 元，维持增持评级。
公司一季报业绩承压。公司23Q1 实现营收27.85 亿元，同比减少16.01%。公司实现归母净利润2.06 亿元，同比减少40.69%；实现扣非后归母净利润1.79 亿元，同比减少44.83%。Q1 毛利率为23.05%，同比下降3.74pcts，环比下降0.71pct。公司业绩有所下滑主要是因为行业需求仍然较弱，同时其BT 载板无锡二期和PCB 南通三期处于爬坡期支出较高，对其盈利有所拖累。
公司PCB 订单结构持续优化。数据中心领域，目前其已配合主要客户完成新一代平台服务器 PCB 研发，逐步进入中小批量供应阶段，有能力快速满足客户后续大批量供应需求。汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升，22 年底已开始盈利。
封装基板业务未来爆发性十足。目前公司FC-CSP 基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进。 其FC-CSP 基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺方面达到行业先进技术能力。广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利，未来业绩弹性充足。
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