半导体景气度承压，23Q1 板块营收、净利润同比均下降，下行周期近尾声。23Q1 季度半导体板块营收841.14 亿元(不含中芯国际)，同比下降10%，净利润41.49 亿元，同比下降64%；季度毛利率26.55%，同比下降4.27pct ， 季度净利率为4.93%， 同比下降7.43pct ； 扣非季度ROE0.33%，同比下降1.95pct。23Q1 单季度营收同比增速排名前3 板块为半导体设备(yoy+47%)、分立器件(yoy-1%)、制造(yoy-6%)，净利润同比增速排名前3 板块为半导体设备(yoy+77%)、分立器件(yoy-24%)、材料(yoy-31%)。

    　　半导体设备与材料处上游“卡脖子”环节，长期受益国产替代主线。国产替代加速驱动下23Q1 半导体设备厂营收增长显著，拓荆科技(yoy+274%)、北方华创(yoy+81%)、芯源微(yoy+57%)、中微公司(yoy+29%)、富创精密(yoy+22%)。随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2 起步入去库存阶段，材料持续国产化成业绩成长主线，23Q1 材料厂商营收成长，安集科技(yoy+16%)、沪硅产业(yoy+2%)。

    　　晶圆产能利用率大幅下降，封测板块23Q1 业绩仍承压。晶圆产能利用率大幅下降，龙头中芯国际预告23Q1 营收区间14.26~14.59 亿美元，环比下降10%~12%，毛利率区间19%~21%，环比下降11.0pct~13.0pct。封测板块业绩承压，营收显现下滑，其中通富微电(yoy+3%)、长电科技(yoy-28%)。

    　　手机类IC 需求疲软，汽车/特种/AI 应用等需求旺盛。手机等消费需求疲软致相关公司营收下降，唯捷创芯(yoy-63%)、格科微(yoy-51%)、卓胜微(yoy-46%)、江波龙(yoy-36%)、韦尔股份(yoy-22%)。汽车/军工/AI 等需求持续旺盛， 寒武纪-U(yoy+20%) 、紫光国微(yoy+15%) 、复旦微电(yoy+4%)。

    　　乘新能车/新能源/工业4.0 之风，功率及分立器件板块营收增速突出。受益新能车/新能源/工业4.0/IoT 等渗透率持续提升，23Q1 功率板块营收增速位列第二， 板块龙头营收表现突出，东微半导(yoy+47%)、斯达半导(yoy+44%) 、时代电气(yoy+21%) 、捷捷微电(yoy+8%) 、士兰微(yoy+3%)。

    　　维持“强于大市”评级，关注AI 产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。AI 相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)、寒武纪-U(GPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS 传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：

    　　拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。

    　　风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等