MI300 在AI 正面交锋英伟达，AMD 能否复制16 年CPU 突围战的成功？

    AMD 曾在2016 年通过Zen 架构及领先制程计划，颠覆英特尔一家独大的局面，并开始蚕食其CPU 市场份额。随后，AMD 在2018 年PC 端制程首度弯道超车英特尔，市场份额加速提升；19 年联手台积电，率先跃入7nm制程，在服务器端也实现制程超越，股价在20 年超过英特尔，市值也在22年开始超越英特尔。23Q1 AMD 重磅推出结合CPU+GPU 架构的MI300 正式进军AI 训练端，对标英伟达Grace Hopper，通过规格及性能全面提升，重点发力数据中心的HPC 及AI 领域，试图重演16 年CPU 端突围成功。

    MI300 将于下半年正式推出，管理层预计2024 年将看到明显贡献。

    MI300 全方位追击英伟达Grace Hopper，但软件生态完善成破局关键MI300 结合AMD 的Zen 4 CPU 与CNDA 3 GPU，仿生人脑结构，顺应多模态模型发展趋势，制程跃入台积电5nm 体系，与英伟达看齐，算力及能耗性能相较前代MI250X 也显著提升。数据传输方面，MI300 采用“统一内存架构”突破GPU 与CPU 之间的数据传输速度限制，类比英伟达NVLink技术，能满足未来AI 训练和推理中，海量数据计算和传输的需求。价格方面，高性价比策略的延续将为其与英伟达的竞争中再添*。然而，AMD的ROCm 软件系统相较英伟达CUDA 起步晚且生态圈较为单薄，或为其打破英伟达独大的一大障碍。

    AI 为第一战略重点，丰富产品矩阵深化竞争壁垒，微软会否助力一臂？

    AMD 管理层强调AI 为目前的第一战略重点，公司正致力于构建更加多元的AI 产品矩阵。目前发布的产品包括融合Ryzen AI 以提高性能的Ryzen 7040系列CPU、自适应数据中心平台Versal AI、注重能耗性能的AMD Alveo V70AI 推理加速器，以及数据中心CPU 第四代EPYC Genoa 处理器（Genoa-X还未上市）。而即将上市的MI300 将助阵其丰富的AI 产品矩阵，欲在AI 训练端攻城略地，跟英伟达正面交锋。另外，考虑到TCO、可控性及自身生态圈集成，云厂商自研芯片也为大势所趋。最近彭博报道微软跟 AMD 合作研发 AI 芯片，微软虽否认，但也说明了云厂商与芯片公司合作的可能性。

    PC 需求下行欲见底，管理层预计下半年市场将回暖AMD 23Q1 营收及利润虽超预期，但同比均下滑，主要鉴于PC 出货量持续下行，公司控制出货量以消耗下游库存。虽然目前全球PC 出货量底部还未出现，但管理层表示正致力于平衡出货量与需求，预计下半年PC 和服务器市场将恢复，业务将录得增长。公司Q1 推出了PC 端亮眼产品组合：Ryzen7000X3D 通过3D V-Cache 技术提高数据获取速率及缓存容量、笔记本电脑搭载7945HX CPU 在电子设备测评中领先，而Ryzen 7040 系列PhoenixCPU 相关产品将在5 月中下旬开始陆续上市。以上产品均基于Zen 4 架构和台积电5nm 制程。

    第四代 EPYC 数据中心 CPU ，重磅升级发力云端23Q1 数据中心业务受限于宏观经济营收同比持平，但云巨头进一步扩大AMD 产品部署，当季新增搭载28 个项目。第四代EPYC CPU 家族再添新成员，成为MI300 之外下半年拉动数据中心营收增长的第二引擎。Ber*基于台积电5nm 制程，拥有多达128 个内核，计划Q2 末上市，公司预期其为下半年营收的重要贡献；Genoa-X 对比同样采用3D V-Cache 技术的第三代EPYC CPU Milan-X，在内存容量及带宽再上一层楼。AMD 主要竞争对手英特尔23Q1 同样推出数据中心CPU，但其均采用Intel 7 制程，等同于台积电7nm 制程，相较AMD 仍然落后。

    风险提示：新产品落地进度推迟、PC 恢复和AI 技术落地不及预期等。