国内领先IC 设计厂商，技术储备深厚，产品线丰富公司深耕集成电路设计行业二十多年，于1998 年成立，2000 年在香港创业板上市，主要经营集成电路设计、开发、测试业务。目前公司拥有 FPGA 芯片、安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片和集成电路封测等多条业务线。公司多业务下游应用领域丰富，在FPGA 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU 等领域在国内位于领先地位。

    　　高端FPGA 推陈出新，国产替代进行时

    　　目前公司有千万门级FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片和FPoC 芯片三类产品，十亿门级FPGA 芯片正在积极研发中。根据Frost&Sullivan 数据，2022 年全球FPGA 市场规模约553 亿元，国内209 亿元，市场大部分被海外寡头垄断，国产替代空间巨大。随着公司在高可靠性领域持续拓展，亿门级FPGA 产品有望持续放量。同时，公司的十亿门级FPGA 产品研发有望落地推动此业务营收快速增长。公司具有28nm 和亿门级产品先发优势、产品性能优势、持续高研发投入和下游*绑定等优势，未来有望持续受益国产替代趋势。

    　　下游应用丰富，多业务线高景气发展

    　　安全与识别芯片方面，物联网发展推动RFID 芯片和存储卡芯片市场持续扩容，公司的RFID 芯片集中在高频和超高频领域，其中高频芯片在国内非接触逻辑加密芯片领域2020 年的市占率超过60%。非挥发存储器方面，公司的EEPROM产品已达最先进制程，多领域头部客户已导入，在国产EEPROM 厂商中排名前三。智能电表芯片方面，MCU 国内市场规模增速全球领先，公司的低功耗MCU持续放量；此外，公司在国家电网单相智能电表 MCU 的市场份额排名第一，下游*丰富。公司多业务线下游应用丰富，有望持续高景气发展助力公司业绩增长。

    　　盈利预测与估值

    　　我们预计公司 2023-2025 年营收分别为 42.22/49.61/58.11 亿元，同比增长19.30%/17.51%/17.13%；预计 2023-2025 年归母净利润分别为 14.03/17.02/19.48亿元，同比增速分别为30.27%/21.34%/14.46%。2023-2025 年EPS 分别为1.72/2.08/2.39 元，对应PE 分别为 31/26/22 倍。考虑到公司的FPGA 业务具备技术优势和先发优势，通用MCU 持续向汽车和工业等领域拓展，以及公司在安全与识别芯片、 非挥发存储器、智能电表 MCU 等传统业务处在领先地位，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　FPGA 业务发展不及预期、下游需求不及预期、新产品研发不及预期风险、市场竞争加剧风险。