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电子:封测行业深度报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔
半导体行业景气度见底,预计下半年迎来周期性拐点。封测行业稼动率已有回暖迹象,预计下半年随着半导体周期复苏业绩将迎来明显改善,重资产属性使得封测行业具有较高利润弹性。先进封装为封测行业复苏叠加成长性,GPT 发展有望推动Chiplet 技术渗透率提高。封测行业估值重回历史低位,悲观因素可能已被充分消化。看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹,具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。
风险提示:半导体行业景气度复苏不及预期、市场竞争格局加剧、先进封装市场规模增长不及预期、先进封装技术进展不及预期。
电子:中科飞测新股研究报告:检测量测设备国产替代正当时,优质龙头迎快速发展期
中科飞测是国内领先的检测量测设备厂商,最早由中科院微电子所参与设立,核心技术人员也均有中科院任职经历,研发团队强大。公司产品包括图形晶圆检测设备、无图形晶圆检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备等,已应用于国内28nm 及以上制程的集成电路制造产线。半导体国产替代大势所趋,检测量测设备国产化尤为关键。中科飞测是国内检测量测设备领域的优质厂商,目前产品覆盖空间约占整个检测量测设备市场的27%,且随着纳米图形晶圆缺陷检测设备等新品推出,其覆盖比例有望达到一半以上。随着公司客户拓展和份额提升,以及产品迭代升级和新品推出,预计公司将迎来订单和收入的快速发展期。
风险提示:行业景气度下滑;中美贸易摩擦加剧;国内客户扩产不及预期。