核心观点：3月半导体销售额持续下行，存储器价格走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势；4月半导体制造中先进制程、成熟制程营收均反弹，台积电成熟制程产能利用率或先于先进制程反弹；3月日本半导体制造设备出货额同比增速回暖，ASML一季度营收大超预期，二季度业绩指引高于市场预期。新能车方面，3月全球主要国家（中日韩美欧）新能车销量同比增速小幅回落至31.3%，虽然碳酸锂每吨价格近期从18万反弹至25万上方，但行业仍面临渗透率增速放缓和下游市场竞争加剧，单车盈利仍然承压。光伏方面，海外需求回暖，带动3月主要国家光伏装机增长，印度装机下挫；价格上，4月海外多晶硅价格高位震荡，硅片、电池片价格小幅上行。互联网方面，台股芯片龙头4月营收同比增速有所下滑但仍在高位，英特尔四季度数据中心业务景气下行；北美四大云厂商CAPEX在2023Q1延续收紧，服务器端下修尚未结束；4月VR/AR投融资热情不佳，4月Steam平台活跃用户数量上升。

    　　半导体：一季度半导体下游需求维持负增长但降幅收窄，IC设计公司高库存压力持续释放；3月半导体销售额持续下行，存储器价格走弱，已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势；设计端台股营收分化，美股营收持续回落；4月半导体制造中先进制程、成熟制程营收均反弹，台积电成熟制程产能利用率或先于先进制程反弹，封测整体营收仍然回落；3月日本半导体制造设备出货额同比增速回暖，ASML一季度营收大超预期，二季度业绩指引高于市场预期；半导体材料需求持续下行。

    　　新能车：3月全球主要国家（中日韩美欧）新能车销量同比增速小幅回落至31.3%；渗透率方面，中国、欧洲地区新能源车销售渗透率上升，分别达到30.64%、19.5%；电池方面，3月宁德时代保持领先，行业前五累计装机总量同比增速上行至47.6%；材料方面，5月碳酸锂价格连续反弹，每吨价格从18万反弹至25万上方，钴、镍价格震荡；前驱体与主材方面，5月前驱体材料价格下行，3月锂电材料六氟与湿法隔膜出口量价上行。

    　　光伏：3月，主要国家中美国、德国、巴西等光伏装机增长，印度下行；3月工业硅同比下降，欧洲出口上涨，多晶硅价格高位震荡，多晶硅出口负增长幅度收窄，环比上升；硅片、电池片价格小幅上行；3月组件同比增速大幅上升，累计同比增幅显著，逆变器持续景气，结构上欧洲表现突出。

    　　互联网：云产业链方面，台股芯片龙头4月营收同比增速有所下滑但仍在高位，英特尔四季度数据中心业务景气下行；北美四大云厂商CAPEX在2023Q1延续收紧，服务器端下修尚未结束；3月ARVR融资热情同比环比显著下滑，全球ARVR融资并购金额同比-94%、全球ARVR融资并购案例数同比-34%；设备方面VR头显设备一季度出货继续下行-34%，AR出货量同比+18.3%，Steam平台活跃用户数量占比上升。

    　　风险提示：第三方机构数据可能存在具有统计误差，信息更新可能存在滞后和不及时问题；海外局势动荡，地缘政治冲突问题尚未完全解除；美国通胀问题粘性可能超预期，美联储货币政策可能超预期紧缩，人民币汇率存在波动风险；美国欧洲等发达国家面临经济下行、通胀高企，或对外需造成扰动，主权债务风险可能加大；中美关系或反复，美国对华政策存在超预期风险；国内疫情管控放松后可能仍有第二波冲击，可能对出口状况带来未知影响，从而对海外供应链传导形成掣肘。