士兰微发布2022 年年度报告与2023 年一季报：公司2022 年实现营业收入82.82 亿元，同比增长15.12%；实现归母净利润10.52 亿元，同比下降 30.66%。；实现扣非后归母净利润6.31 亿元，同比下降29.49%。2023Q1 实现营收20.66 亿元，同比增加3.25%；实现归母净利润2.14 亿元，同比下降20.43% ；实现扣非后归母净利润1.13 亿元， 同比下降56.43%。
投资要点
营收增长符合预期，产品结构进一步优化
2022 年，公司营收稳步增长，利润端有所承压，整体毛利率为29.45%（同比-3.74pct），盈利能力下滑，主要原因是下游消费电子市场景气度明显转冷，公司部分消费类产品出货量明显减少、价格回落；士兰集成5 吋、6 吋线投料不足，产能利用率下降；士兰明芯、士兰明镓 LED 芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大的亏损。费用方面，2022 年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别为1.43/3.77/7.11/2.09 亿元，同比2021 年均有小幅增长，主要原因系职工薪酬、折旧、股份支付、人工费用、折旧摊销、融资规模扩大利息支出增加所致。
细分产品来看，集成电路/分立器件/发光二极管在2022 年分别实现营收27.23/44.67/7.33 亿元， 分别同比增长18.74%/17.13%/3.50% ； 毛利率分别为35.02% （ 同比-6.73pct ） /30.22%( 同比-2.67pct)/ 12.98% （ 同比-5.06pct）。公司在2022 年进一步加快产品结构调整的步伐，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，未来有望在智能家电、汽车、新能源等高成长领域实现营收快速增长。
持续扩充芯片产能， SiC 芯片产线实现初步通线产能方面，2022 年总计产出5、6 吋芯片238.04 万片，同比减少6.81%；产出8 吋芯片65 万片，同比基本持平，实现营收13.13 亿元，同比增加13.75%；产出12 吋线芯片47 万片,同比增加125%；产出各尺寸外延芯片65.23 万片，同比减少4.30%。目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12 亿只、年产MEMS 传感器2 亿只、年产光电器件4,000 万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4 吋LED 芯片7.2 万片的产能。
2022 年，士兰明镓已着手实施“SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。2022Q4，SiC 芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000 片 6 英寸SiC 芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023 年，士兰明镓将加快推进SiC 芯片生产线建设进度，预计 2023 年底将形成月产6000 片6 英寸 SiC 芯片的生产能力。
布局新能源、汽车市场，车规产品逐步放量产品方面，汽车、新能源相关产品需求旺盛，公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM 方案，并在国内TOP 汽车空调压机厂商完成批量供货，2022 年IPM 模块营收14.2 亿元，预计将保持快速成长；公司针对新能源汽车推出多种更可靠、更具性价比、更高性能的6.6kW OBC 功率半导体解决方案、11kW OBC 功率半导体解决方案和高压DC-DC 功率半导体解决方案，有望在新能源汽车迅速发展的浪潮下获取更多份额；公司自主研发的V 代IGBT 和FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试，并在部分客户批量供货，公司已具备月产10 万只汽车级功率模块的生产能力，正在加快PIM 产能的建设，预计未来将迎来PIM 营收高增。
成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。
盈利预测
预测公司2023-2025 年收入分别为102.56、128.47、163.14亿元，EPS 分别为0.89、1.19、1.41 元，当前股价对应PE分别为37、28、23 倍，我们看好公司作为IDM 龙头的长期竞争力，维持“买入”投资评级。
风险提示
消费复苏不及预期风险、订单不及预期风险、供应链风险、新产品开发不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化风险等。
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