事件：公司发布2023年中报

    　　23H1 业绩符合预期，23Q2 盈利能力环比改善。23H1，公司实现营收10.8 亿元，YoY-6%，归母净利润2.7 亿元，YoY-13%，主要系部分消费类产品销售价格下滑拖累业绩；23Q2，公司实现营收5.7 亿元，YoY-2%，QoQ+11%，归母净利润1.8 亿元，YoY+15%，QoQ+100%，23Q2 毛利率38.4%，环比+5pct，净利率30.7%，环比+15pct，23Q2 盈利能力环比改善，主要受益于公司全面开展精益化管理，提升运营和管理效率，有望在市场环境变化、募投产线建设时期，一定程度平滑业绩的周期波动。

    　　特种业务：IDM 模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。

    　　23H1 公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务实现营收6.8 亿元，同增16%。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。

    　　特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM 能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC 业务稳健增长。

    　　晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12 英寸产线建设稳步推进。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，23H1由于受到消费电子市场产品价格下滑的影响，公司制造与服务业务实现营收3.7 亿元，同减33%。公司现有6 英寸、8 英寸晶圆生产线，正在建设中的12 英寸晶圆生产线已于23 年4 月通线，首款功率器件良率达到预期。晶圆代工产线现已成功开发功率器件、BCD、MEMS 工艺技术，产品端，1200V IGBT、FRD 产品实现量产并通过新能源汽车客户认证，硅光工艺平台已有一款光通信产品进入样品试制阶段，同时有多款6 英寸SiC SBD 产品处于小批量交付中。

    　　盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12 英寸晶圆产线建设稳步推进，基于此，我们维持公司的盈利预测，23-25 年归母净利润为3.6/4.5/5.5 亿元，当前市值对应PE 分别为83/68/55 倍，维持“买入”评级。