存储细分市场复杂多样，模组厂推动晶圆产品化。存储原厂追求经济效益最优的“二八原则”，通常只聚焦智能手机、PC 及服务器等具有大宗数据存储需求的行业头部客户。模组厂则瞄准广泛细分市场，为细分客户提供客制化服务，将标准化晶圆转化为存储产品，提升存储器在各类应用场景的适用性。

    　　在NAND 市场中，存储原厂主要聚焦于企业级/数据中心级固态硬盘和嵌入式存储产品（占Flash 市场85%以上），模组厂则主要从移动存储（存储卡/UFD 等）市场（约占Flash 市场10%）出发，提升自身产品竞争力，逐步凭借差异化竞争发展至固态硬盘及嵌入式存储领域。在DRAM 内存市场中，存储模组厂占据的市场规模整体较稳定（160-180 亿美元之间）。

    　　主控芯片是存储模组核心环节之一，催生模组厂新模式。主控芯片作为模组的“大脑”，其性能的高低、品质的好坏十分重要，会直接影响整体产品的实际体验和使用寿命。存储行业中出现兼具存储模组和主控芯片的新型厂商，其经营模式串联了NAND Flash 存储行业的上中游，以自研主控芯片为基础将自研主控技术融入存储模组产品中，提升自身模组产品毛利率，且加深与存储原厂的合作关系及通过定制化加深下游客户粘性。以群联电子为例，其首创的“主控”+“模组”的经营模式，助力其弯道超车成为模组厂头部企业。我们认为兼具模组和主控芯片的厂商在保证资金和研发实力的情况下，更具备独特的产品优势和供应链协同优势。

    　　国内模组厂奋起直追，业务布局百花齐放。海外龙头模组厂依旧占据模组市场主要份额，但国内各模组厂凭借国内广阔的市场和自身多年技术发展，已取得长足的进步。我们认为，江波龙旗下有行业类品牌FORESEE 和国际高端消费类品牌Lexar，具备品牌优势，在下游To C 和To B 市场具有竞争优势；德明利以自研主控芯片切入，产品的成本优势和竞争力明显，且长期看与存储原厂、下游品牌客户合作更具粘性；佰维存储构筑研发封测一体化的模式，具备定制化开发和交付效率优势，同时公司独家运营的惠普、宏基、掠夺者等品牌在To C 市场表现良好；朗科科技拥有20 年专业存储品牌的行业基础，布局上游芯片封测，携手韶关把握数据中心集群建设，打开想象空间。

    　　投资建议：产业利好消息频传，存储周期拐点临近。我们建议关注：模组厂，德明利、江波龙、朗科科技等。设备材料+封测，雅克科技、深科技、精智达等。

    　　芯片方面，兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份、恒烁股份等。

    　　风险提示：下游市场复苏不及预期；存储原厂减产不及预期