公司发布2023年半年度业绩报告。2023年上半年公司实现营业收入115.35 亿元，同比下降18.71%；归母净利润8.12 亿元，同比下降43.08%；扣非归母净利润7.40 亿元，同比下降45.85%。其中二季度实现营业收入48.68 亿元，同比下降31.57%，环比下降26.98%；归母净利润3.93 亿元，同比下降52.80%，环比下降6.02%；扣非归母净利润3.36 亿元，同比下降56.74%，环比下降16.81%。

    　　点评：

    　　通讯用板逆势增长，高阶产品占比提升。2023 年上半年，全球通胀高企、宏观经济恢复不及预期，智能手机等消费电子需求疲弱。通讯用板逆势增长，营收84.2 亿元，同比增长3.09%，占比73%，主要系高阶产品占比提升。公司加大在 5G 基础上预研 6G 技术，进入低轨卫星、毫米波天线、基站天线、GPS 雷达等领域，利用既有高频高速产品技术推动高阶 HDI 发展。

    　　消费电子周期触底，下半年业绩有望回升。公司消费及计算机用板业务受需求低迷、行业去库存影响，营收28.78 亿元，同比下降51.15%，占比从去年同期的41.52%降至24.95%。预计随着行业周期触底、去库存结束和下半年传统旺季到来，公司稼动率提升，短期业绩压力将得到释放。此外，AR/VR、元宇宙等创新产品也有望注入新的发展动力。

    　　服务器/汽车表现亮眼，加大布局注入发展动能。2023 年上半年，公司服务器/汽车用板营收2.21 亿元，同比增长70.33%，占比由去年同期的0.91%上升至1.92%。上半年，1）汽车用板：雷达运算板顺利量产，激光雷达处于技术储备及样品认证阶段，域控制器已进入稳定量产出货状态，后续将配合客户进行L3 等级产品开发和打样；2）服务器用板：

    　　持续提升厚板 HDI 能力，目前主力量产机种板层由 10-12L 升级至16-20L 水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。公司顺应市场需求变化，持续加大布局服务器/汽车领域。公司投资2.5 亿美元在泰国兴建生产基地，扩充高阶HDI 及SLP、汽车板及服务器板产能，一期将于2025 年上半年投产。随着产能释放，公司产品结构得到改进，未来服务器/汽车板块有望持续贡献业绩增速。

    　　盈利预测与投资评级：我们预计2023/2024/2025 年归母净利为46.31/50.08/56.36 亿元，对应PE 为11/10/9 倍，考虑到公司为PCB 行业龙头，给予“买入”评级。