AI 终端陆续面世，关注下半年AI 手机发布对产业链的影响

    8/14，小米宣布其自研13 亿参数端侧大模型在骁龙平台跑通，在部分场景上可媲美行业60 亿参数云端大模型。8/29 日，华为发布新机Mate 60 Pro，搭载HarmonyOS 4 操作系统，此前，华为也宣布鸿蒙4.0 系统将接入华为盘古大模型。我们认为AI 推理环节将分布在云/边/端侧，影响包括：1）边缘计算可有效缓解传输时延等问题，有望推动边缘IDC 租赁的兴起或边缘服务器/工作站销售量大幅增长；2）以手机为代表的终端AI 落地有望率先实现，大算力、高带宽的需求将使得SoC、存储等半导体价值量显著提升。此外，IOT 终端与AI 大模型的结合将陆续落地，目前晶晨股份、翱捷科技等在端侧智能均有布局，我们看好AI 推理边端侧落地给相关企业带来的机遇。

    　　观点#1：混合AI 是AI 的未来，AI 推理算力或将分布在云/边/端侧

    　　不同于训练环节的高计算性能要求，推理环节主要根据用户需求利用训练好的模型进行推理预测，对峰值计算性能要求较低，更注重单位能耗算力、时延、成本等综合指标。由于云端算力与终端设备间需通过网络信道传输，仅将推理算力分布于云端，受限于网络带宽和传输距离，将无法满足部分场景低时延、高可靠性等要求。因此除部署云端外，将AI 推理算力部署于边/端侧，可更好分配AI 计算工作负载，并带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化等优势。未来将形成云端负责大体量复杂计算、边缘侧负责区域实时响应计算、终端侧以简单计算/感知交互为主的云边端算力部署结构。

    　　观点#2：AI 手机或将率先落地，SoC/存储等环节价值量显著提升

    　　手机是终端用户交互最重要设备之一，考虑算力、存力等因素，以手机为代表的终端AI 落地或将率先实现。AI 有望成为驱动下一轮换机潮的重要因素，2H23 首批具备AI 功能的智能手机将陆续推出，2024-2025 年更多创新AI应用将落地手机。我们认为，AI 大模型在手机应用对其BOM 成本影响主要包括：1）SoC：AI 引擎升级、NPU 算力提升，高通表示AI 终端落地对其产品ASP 的拉动确定性强；2）存储：手机RAM 升级至24GB LPDDR5X，相较当前主流的8GB LPDDR4X，成本提升300%；3）电源：电池/电源管理芯片升级，但弹性相对较小；4）光学：AI 推动屏下摄像头应用取得突破。

    　　观点#3：高通积极布局终端AI，国内SoC 企业紧跟步伐

    　　边缘和终端AI 应用场景广泛，通过观察高通等积极布局边/端AI 的海外厂商，我们认为未来该领域主要参与者将包括：1）云端计算芯片供应商，进一步拓展产品布局延伸至边/端侧；2）智能手机SoC 及AIoT SoC 设计厂商，通过提升产品AI 算力满足边/端AI 计算需求。国内SoC 设计厂商有望受益于AI 与终端加速融合带来的量价齐升，相关公司包括：晶晨股份（机顶盒/电视/音箱SoC），全志科技（国内音箱SoC 龙头），瑞芯微（AIOT SoC 芯片）、恒玄科技（可穿戴蓝牙音频SoC）、炬芯科技（智能音频SoC）、乐鑫科技（国内Wi-Fi MCU 龙头）、中科蓝讯（可穿戴蓝牙音频SoC）等。

    　　风险提示：AI 技术发展不及预期，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。