事件描述
近期拓荆科技发布2023 年半年度报告。2023H1 公司实现营收10.04 亿元，同比增加91.83%；实现归母净利润1.25 亿元，同比增加15.22%；实现扣非净利润0.65 亿元，同比增加32.65%。
2023Q2 公司实现6.01 亿元，同比增加44.66%；实现归母净利润0.71 亿元，同比减少40.96%；实现扣非净利润0.46 亿元，同比减少35.69%。
事件评论
收入端表现良好，股份支付费用拖累利润。公司新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。2023H1 公司PECVD 设备实现销售收入9.08 亿元，同比增长94.35%；其他业务实现销售收入约0.96 亿元，同比增长约71.43%。公司HDPCVD 设备、应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备顺利通过客户端产业化验证，实现了首台的产业化应用，ALD 设备、SACVD 设备持续获得客户验收，均实现销售收入。2023H1公司毛利率为49.43%，同比增加2.67pct。2023H1 公司研发费用投入达到2.10 亿元，同比增加78.77%，研发费用占营收比重为20.93%。公司研发人员数量达到404 人，占公司员工总数的43.72%，整体研发投入力度进一步加大。此外，由于2023 年上半年公司确认股权支付费用达到1.26 亿元，因此公司净利润增速有所放缓，剔除股份支付费用影响后，归母净利润的同比增速达到129.15%，扣非净利润同比增速达到283.68%。
新产品拓展顺利，进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性。新产品方面，报告期内公司的PE-ALD（NF-300H Astra）、HDPCVD（PF-300T Hesper）设备、晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）等实现首台产业化应用，此外还有多种设备处于产业化验证阶段，比如HDPCVD（TS-300S Hesper）、Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）以及芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）。公司进一步增强上游供应链的稳定性及产业协同性，向芯密科技（高端密封材料）、无锡金源（密封圈等半导体设备耗材）等公司增资，分别持有1.5625%和4.7619%的股权。非金属零部件具备较高的技术门槛，需满足耐热性、耐腐蚀性和稳定性等多方面要求，现阶段仍以海外供应商为主。
工艺覆盖面持续完善，成长性突出。通过在薄膜沉积领域多年的技术积累，公司已成功完成了PECVD、ALD 及SACVD 等多个类型设备的产业化应用，其中PECVD 设备产品线丰富，应用成熟，在国内市场优势地位明显；ALD 及SACVD 设备近年来也取得突破性进展，成功完成产业化验证并获得下游客户订单；HDPCVD 和混合键合系列产品进步显著，后续也将贡献业绩增量。我们认为公司在资金、技术、*、品牌等多个方面积累深厚，有望长期受益于国内半导体制造产业链国产化趋势，与行业内其他公司相比其成长性更为突出和确定。预计2023-2025 年公司归母净利润分别为4.4 亿元、7.5 亿元和10.7 亿元，对应当前股价市盈率分别为102x、60x 和42x，维持 “买入”评级。
风险提示
1、下游晶圆厂扩产不及预期；
2、新品推出及验证节奏不及预期。
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