事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收6.53 亿元，同比+20.51%；实现归母净利润1.12 亿元，同比+20.38%；实现扣非净利润0.83 亿元，同比-1.55%。分季度看，公司2023 年Q2 实现营收3.46 亿元，同比+10.69%，环比+12.68%；实现归母净利润0.63 亿元，同比+18.36%，环比+27.37%；实现扣非净利润0.47 亿元，同比-3.76%，环比+26.50%。
TWS*需求回暖，Q2盈利能力持续提升：2023 年H1 公司营收快速增长主要系受益全球TWS *市场需求复苏，公司在现有白牌市场的基础上，持续渗透品牌市场。2023 年H1 公司毛利率为22.10%，同比+0.39pct；Q2 毛利率为24.34%，同比+2.51pcts，环比+4.76pcts，主要系：1）公司持续优化产品结构，推出OWS *芯片、无线麦克风芯片、数传BLE SoC 芯片等多款新产品，同时对现有产品进行迭代升级；2）高端讯龙系列毛利率较高，营收占比不断提升；3）Q2 原材料晶圆采购成本下降。H1 净利率为17.20%，同比-0.02pct；Q2 净利率为18.19%，同比+1.18pcts，环比+2.10pcts。费用方面， 23 年H1 销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分 别 为0.33%/1.94%/10.96%/-2.76% ， 同 期 变 动 分 别 为+0.01/-0.33/+6.32/-2.79pcts，其中研发费用大幅增长主要系公司加大研发力度，研发人员数量、光罩及物料投入、折旧摊销金额均快速增长。
持续加大研发投入，多产品线进展顺利：2023 年H1 公司持续加大研发投入，研发费用同比增长184.45%至0.72 亿元，多款新品研发进展顺利。1）公司对OWS *芯片及无线麦克风芯片进行优化升级，技术迭代同时降低了功耗；2）成功研发了纯BLE 控制的第一代蓝牙控制SoC 芯片，可用于MESH组网、BLE 控制、语音遥控器等市场，已有多家客户导入试产；3）智能蓝牙音频芯片持续升级，公司基于“蓝讯讯龙”系列自主研发了通话降噪算法、LE Audio Dongle 及低功耗蓝牙方案；4）公司基于“蓝讯讯龙”二代和三代研发了新一代可穿戴SOC 芯片，产品竞争力不断提升。
品牌客户持续拓展，八大品类布局AIoT 领域：公司在巩固现有白牌市场的基础上，以“蓝讯讯龙”系列高端芯片为抓手，加大力度拓展终端品牌客户，目前讯龙系列芯片已在小米RedmiBuds 4 活力版*、RealmeBuds Wireless3 上应用，市场反馈较好，下半年有望订单放量。新推出的“讯龙三代”高 阶产品主要应用于蓝牙*、音箱、手表等领域，有望成为公司未来的增量市场。公司逐步形成以蓝牙*芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、IoT 芯片、语音识别芯片八大产品线为主的产品架构，广泛布局AIoT 领域，在AIoT 技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下，公司将聚焦于“两个连接、一个计算”，借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能*、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中，为业绩增长提供持续动力。
维持“增持”评级：公司持续优化产品结构，伴随高端讯龙系列芯片在终端客户渗透率不断提高，订单销售起量，公司毛利率有望持续提升。同时，公司不断推出新产品、对现有产品系列进行持续优化升级，并迭代更为先进的芯片产品，亦为公司未来业务发展注入动能。预估公司2023 年-2025 年归母净利润为2.38 亿元、3.26 亿元、4.56 亿元，EPS 分别为1.99 元、2.72 元、3.80 元，对应PE 分别为35X、26X、18X。
风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、核心人员流失风险、技术开发和迭代升级风险、市场竞争加剧。
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