从全球宏观因素来看，4月份以来美国利率抬升一定程度上压制了股票估值；从市场因素来看，此轮AI概念股的回调带动了芯片股走弱；从行业因素来看，全球代工龙头台积电去库存不及预期导致对终端需求悲观，同时板块一季度业绩整体同比下滑，反映了行业景气仍处于底部。在上述因素叠加影响下，A股半导体板块走势4月整体下行，累计下跌6.03%，但半导体设备表现亮眼（月涨幅18.74%），主要受业绩逆势上涨的催化。
从业绩层面来看，半导体（申万）2023年一季度营收841.14亿元，同比减少10.04%，归母净利润41.49亿元，同比下滑64.09%。子板块中仅半导体设备业绩上涨，主要受益于国产替代进程叠加大陆地区晶圆积极扩产，且周期性相对较弱，因而业绩显现出较强的支撑性；封测和设计板块业绩则受消费需求拖累最为严重，业绩承压明显，其中封测连续4个季度业绩负增长，稼动率持续下降至历史底部；数字芯片设计和模拟芯片设计库存周转天数进一步拉长至311天和289天，模拟芯片设计利润下滑尤为严重，一季度归母净利润同比减少125.09%，且是半导体行业中唯一利润为负的板块。
AI概念仍将是年内市场持续热点，有望再度催化芯片板块行情，但短期来看，前期部分子行业业绩不及预期，板块走势与PE值一度出现背离，因此或存进一步下行风险；结合需求端方面，据Canalys和IDC统计，全球一季度智能手机出货量同比减少12%，连续第五个季度出现下跌；PC出货量同比下滑29.32%；因此整体而言，当前消费类终端需求仍较为疲软，行业龙头多数仍处于主动去库存阶段，但随着三季度设计厂商库存调整，以及芯片龙头供给端缩减，供需结构下半年有望逐步改善，需持续关注需求及库存等指标变动；同时从近期ASML对中国大陆地区业绩贡献前瞻来看，年内晶圆仍处于积极扩产态势，看好设备和材料增量空间，且设备、材料作为“卡脖子”关键环节，国产化逻辑尤为强劲，业绩确定性相对较高；代工、封测环节则随着后续需求回暖，产能利用率等有望逐步回升，迎来基本面修复。
风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险、管制升级风险等。
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