本报告导读：
公司23Q1 业绩基本符合预期。其PCB 技术布局全面并加速产品结构升级，同时ABF 载板量产成功后将打开更大成长空间。
投资要点：
维持增持评级 ，维持目标价16.8 元。考虑到其在ABF 载板产品仍需要较大投入，我们下调其2023-2024 年EPS 为0.35/0.44 元（前值为0.44/0.60 元），预计其2025 年EPS 为0.68 元。参照行业估值水平并考虑到公司高技术壁垒IC 载板突破后的成长性，维持目标价16.8 元（对应24 年38.2XPE），维持增持评级。
公司一季报整体符合预期。2023Q1 公司营收为12.52 亿元，同比-1.63%/环比+4.16%; 归母净利润750.35 万元，同比-96.27%/ 环比+4.02%。净利润同比下滑主要原因FCBGA 封装基板处于试产阶段，费用支出对业绩有所拖累。
持续发力IC 载板，ABF 载板量产成功后将打开成长空间。公司现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月，其中广州基地（2 万平/月）盈利能力稳定；珠海目前量产爬坡预计后续逐步扭亏。同时公司发力ABF 载板新业务，目前进展顺利，客户认证成功后有望再添增长动力。
PCB 技术布局全面，加速产品结构升级。公司实现在高多层 PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板的全领域产品布局，实现减成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖。收购揖斐电将进一步强化公司在 HDI 板、类载板、封装基板等高端产品的产能和技术优势。同时收购之后将有助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。
风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动
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