行业近况

    　　本周（05/05-05/12）SW电子指数下降1.5%，SW半导体指数下降3.0%。

    　　沪深300 指数下降2.0%，恒生科技指数下降0.5%，纳斯达克指数上涨0.4%，费城半导体指数下降1.2%。半导体细分： SW数字芯片设计指数下降4.3%，SW模拟芯片设计指数下降0.1%，SW集成电路封测指数上涨4.7%，SW半导体设备指数下降10.1%，SW半导体材料指数下降5.8%。

    　　评论

    　　芯片设计：数字芯片方面，谷歌发布PaLM 2 大模型及下一代基础模型Gemini，我们认为AIGC的蓬勃发展将促进IoT行业加速复苏，短期IoT各细分赛道需求修复节奏或有所分化，长期我们看好新一代AI浪潮下AI SoC有望加速放量。模拟方面，晶丰明源回复问询函称毛利下降主要系库存调整；行业层面，Q1 全球智能手机及AMOLED手机面板出货量同/环比下滑，我们认为消费电子仍处弱复苏，关注年中备货旺季带来需求变化及库存调整情况。

    　　分立器件：我们认为，随着高质量衬底产能瓶颈逐步打开，SiC全产业链市场空间有望迎来快速增长，MOSFET结构创新也有望加速，推动器件进一步降本。我们持续看好碳化硅行业的投资机会，特别是行业中下游具有器件结构、工艺差异化能力的供应商，有望享受第二业绩成长曲线。

    　　半导体制造/封测：制造端来看，中芯国际披露Q1 业绩并指引Q2 营收环比回升，均超市场预期；我们认为公司此前率先承压，因此有望率先实现业绩回升。另外，华虹半导体指引Q2 营收环比持平。大厂指引反映部分细分赛道已进入去库存尾声。封测端来看，4 月台股封测营收呈现明显季节性，同比降幅暂未扩大，我们预期5 月数据环比小幅改善，同比因去年高基数而呈现下滑，总体上我们认为行业周期底部已基本构筑。

    　　半导体设备/材料：设备方面，中芯国际Q1 资本开支（含设备预付款）超过市场预期，结合海外厂商将向中国客户发送设备，我们认为国产晶圆厂扩产确定性较强，国产设备需求将维持高增。材料/零部件方面，我们认为晶圆厂稼动率提升将带来材料需求改善，其中配方型化学品有望迎来拐点；同时，我们认为材料价格相对稳定且成本可控，毛利率下行风险较小。

    　　估值与建议

    　　芯片设计板块我们建议关注韦尔股份、恒玄科技；分立器件板块建议关注东微半导；制造环节建议关注中芯国际-A/H；设备材料环节建议关注盛美上海、安集科技、金宏气体、雅克科技（最后两家和化工组联合覆盖）。

    　　风险

    　　半导体行业需求不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。