电子行业周报：晶圆大厂陆续发布Q1业绩低点或已过静待行业复苏

中芯国际一季度收入超预期，维持全年指引。23Q1 收入超预期。23Q1 营收为14.623 亿美元，环比下降9.8%，同比下降20.6%。毛利率为20.8%，22Q4 为32.0%，22Q1 为40.7%，利润为2.31 亿美元，同比下降48.3%，环比下降40.1%。

    一季度公司销售收入略好于指引，毛利率处于指引的上部。23Q2 业绩指引：季度收入环比上涨5%至7%。毛利率介于19%至21%的范围内。二季度，公司预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%，平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降；毛利率预计在19%到21%之间。目前中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。

    华虹半导体Q1 符合预期，汽车、工业市场复苏。华虹半导体Q1 销售收入为6.308亿美元（略超指引），同比上升6.1%，环比持平。受到季节性、年度维修及折旧增加等因素影响，毛利率为32.1%（指引下限），同比上升5.2 个百分点，环比下降6.1 个百分点。归母公司净利润为1.522 亿美元，同比上升47.9%。我们预计2023 年无锡12 英寸生产线将逐步释放，为特色工艺的中长期发展提供产能支持。23Q2 业绩指引：预计销售收入约6.30 亿美元左右。预计毛利率约在25%至27%之间。

    国产化迎来战略良机。半导体设备2022 年及2023Q1 收入、利润延续高速增长，规模效应显现，国产替代持续深化。我们看到设备行业公司整体保持营收及利润高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升。国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。半导体材料下游稼动率不足业绩短期承压，平台化拓展品类如火如荼。晶圆代工及封测静待下游需求复苏，先进封装势在必行。由于半导体周期下行，部分终端产品需求疲弱，晶圆代工及封测行业公司产能利用率不足，对营收及盈利水平带来不利影响。尽管如此，中芯国际预计2023 年资本开支同比基本持平，维持高位，此外后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。

    AI 带动算力需求，服务器芯片量价齐升。（1）算力：核心硬件GPU，大模型带动需求激增。据我们测算，2023 年、2026 年全球AI 服务器领域所需GPU 数量约为86.4 万张、120 万张；对应市场规模分别为103.7 亿美元、144.0 亿美元。

    （2）存储：AI 提振需求，有望加速困境修复。据美光，人工智能服务器中DRAM内容是普通服务器的8 倍，NAND 内容将是普通服务器的3 倍。（3）模拟：多相电源配套增长，接口升级。核心处理器需要更多相数、多路输出电源管理芯片供电。A100 的NVLink3 代和NVSwitch2 代升级到了H100 的NVLink4 代和NVSwitch3代。内存接口芯片向DDR5 升级，量价齐升。

    本周行情回顾：根据Wind，本周（5.8~5.14）申万电子板块涨幅为-1.51%，半导体涨幅-2.99%，消费电子涨幅0.66%。沪深300 周度涨跌幅-1.97%，电子相对沪深300 超额收益0.46%。细分板块中，集成电路封测、品牌消费电子、LED 等涨幅最大，分别为6.24%、2.64%、2.39%。

    高度重视国内半导体、ChatGPT 高算力及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。

    风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。