2023H1 业绩短期承压，远期发展动力强劲，维持“买入”评级公司2023H1 实现营收60.34 亿元，同比-13.45%；归母净利润4.74 亿元，同比-37.02%；扣非净利润4.26 亿元，同比-39.23%；毛利率22.93%，同比-3.56pcts。
2023Q2 单季度实现营收32.49 亿元，同比-11.13%，环比+16.67%；归母净利润2.68 亿元，同比-33.85%，环比+29.60%；扣非净利润2.47 亿元，同比-34.40%，环比+37.79%。考虑短期电子市场疲软等因素，我们下调2023-2025 年业绩预期，预计2023-2025 年归母净利润为15.73/19.85/22.15 亿元（前值为16.90/20.04/22.69亿元），对应EPS 为3.07/3.87/4.32 元（前值为3.30/3.91/4.42 元），当前股价对应PE 为20.3/16.1/14.4 倍，我们看好公司高端IC 载板持续扩张带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。
数通板业务短期承压，汽车电子表现亮眼
公司PCB 业务实现营收38.82 亿元，同比-12.43%，毛利率25.85%，同比-1.49pcts。
分下游应用来看，通信领域，国内需求未出现明显改善，海外局部地区5G 建设项目进展延缓，订单规模同比略有下降；服务器领域，全球经济降温和EagleStream 平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压，AI 服务器相关PCB 产品目前占比较低，对营收贡献相对有限，总体订单同比有所减少。汽车电子领域，公司积极把握新能源和ADAS 方向带来的增长机会，相关订单同比增长近40%。
高端封装基板取得突破，长期发展动力十足
高端封装基板产品与产能稳步推进。在技术方面，FC-CSP 产品在MSAP 和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF 射频产品成功导入部分高阶产品类别；FC-BGA 中阶产品已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品进入送样阶段，高阶产品技术研发进入中后期阶段，具备高阶产品样品试产能力。在产能方面，无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段，广州封装基板项目预计2023Q4 连线投产。
未来随着高端封装基板产品与产能逐步释放，有望拉动公司业绩新一轮增长。
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