公司23Q2 营收环比+50.22%，主要受益Lexar（雷克沙）品牌营收23H1 逆势同比+26.08%，同时嵌入式存储产品Q2 出货量环比改善；利润端短期承压，主要系存储行业持续承压，下游需求疲软，同时公司研发投入大幅增长，并计提存货跌价准备。展望23H2，行业库存有望逐步去化，下游部分客户采购有望逐步恢复，晶圆涨价有望逐步向成品端传导，公司出货量价及盈利能力料将逐步改善。中长期看，公司企业级、车规级存储进展国内领先，以内生+外延不断拓展自研主控、自有封测能力，综合竞争力持续提升，作为国内存储品牌龙头，料将率先受益于行业复苏和存储行业国产替代加速，我们看好公司发展，维持“增持”评级。
行业景气度下行，但23Q2 营收环比改善显著净利润亏损幅度收窄。23H1 公司实现营收37.07 亿元，同比-24.41%；归母净利润/扣非归母净利润分别为-5.96/-6.04 亿元；盈利端，毛利率0.83%，同比-16.53pcts；净利率-16.08%，同比-23.63pcts，23H1 业绩整体承压，主要系存储行业处于周期底部，产品价格大幅下滑，同时公司研发投入持续增长，并计提2.46 亿元存货跌价准备，但公司市占率有所提升。费用端来看，23H1 销售/管理/财务/研发费用率分别为4.51%/4.49%/-1.11%/6.66%,分别同比+2.13/+2.54/-1.25/+3.27pcts，研发费用2.47 亿元，同比+48.67%增幅显著。分季度来看，23Q2 实现营收22.26 亿元，同比-13.53%，环比+50.22%，主要受益Lexar（雷克沙）品牌23H1 营收逆势同比+26.08%，同时嵌入式存储产品Q2 出货量环比改善；23Q2 归母净利润/扣非归母净利润分别为-3.15/-3.22 亿元，短期仍承压。23Q2 计提存货跌价准备1.16 亿元，环比-11%，季度压力逐渐放缓，同时库存结构不断改善，目前库存中产成品占比33%，较2022 年下降10pcts。目前行业已处于周期性底部，海外存储原厂控产并从2023 年5 月起调涨部分晶圆价格。展望23H2，行业库存有望逐步去化，下游部分客户采购有望逐步恢复，晶圆涨价有望逐步向成品端传导，公司出货量价及盈利能力有望逐步改善。中长期看，公司企业级、车规级存储进展国内领先，国产替代趋势下，作为行业龙头将迎来增长机遇。
公司内生+外延拓展产业链布局，有望提升存储品牌综合竞争力。1）内生来看，公司积极自研存储主控芯片。公司立足自身固件技术积累，以eMMC 和SD 存储卡两个应用场景为切入点布局自研主控芯片，23H1 两款主控芯片LS600（eMMC）和LS500（SD 存储卡）已在三星电子旗下晶圆厂完成流片验证，预计23H2 或24 年初量产，并逐渐提升规模，优先满足自用。两款主控芯片均采用自研LDPC 算法并支持SRAM 检错，可提高可靠性，并采用28nm 制程，能效更为均衡。此外，公司持续规划企业级SSD 自研主控芯片，未来有望进一步提升综合产品解决方案能力。2）外生而言，公司在周期底部收购力成苏州和SMART Brazil 布局封测环节。2023 年6 月，公司宣布以1.32 亿美元现金购买PTI SG 持有力成苏州42%股权、Powertech SG 持有力成苏州18.67%股权和力成科技持有力成苏州9.33%股权，收购力成苏州70%股权，2022 年力成苏州总营收4.42 亿元，净利润56.75 万元，主营业务为芯片封装、测试和贴片，通过本次收购公司将囊括存储封测产能，进一步完善产业链布局，提升价值链占比，目前该提案已通过公司股东大会。同月，公司公告拟收购Smart Brazil 81%股权，且预计2023 年11 月交割；标的公司主营业务为eMMC、eMCP 和内存条，2022 年8 月至2023 年1 月，营收1.17 亿美元，净利润435 万美元。若该交易顺利完成，通过本次收购，公司将与SMART Brazil 实现优势互补，实现巴西通用存储器在地化制造，助力海外市场拓展。
移动存储Lexar 品牌引领海外营收逆势成长。Lexar 专注专业影像存储领域，是公司旗下国际高端消费类存储品牌，业务覆盖50 余个国家或地区，23H1 Lexar 营收9.56 亿元，同比逆势+26%，to C 市场竞争力持续凸显；其中在中东、大洋洲、南亚等地销售收入同比增长42%~82%，新兴市场成为主要增长来源，未来有望带动公司海外市场发力。
企业级存储国产化加速，公司产品客户进展行业前列。1）市场机遇：根据IDC数据，目前中国企业级固态硬盘境外厂商占有超70%份额，国产替代空间广阔。
根据《互联网周刊》，公司2023 年在信创存储行业综合排名全国第九，与信创工委会深度合作，同时也服务于长城、同方、联想等企业，在PC 及服务器领域出货量名列前茅。2）产品及客户进展：公司自主研发的企业级SSD（eSSD）已发布，覆盖SATA 和PCIe 主流接口，同时已发布企业级DDR4 内存条（RDIMM）产品系列，容量为16GB/32GB/64GB，亦有序导入DDR5 产品。
公司eSSD、RDIMM 产品已通过联想、京东云、BiliBili 等重要客户认证，部分客户已实现量产出货。3）生产产能：在测试技术领域，公司自主研发了国产DRAM 芯片测试设备和全自动内存SLT 系统测试设备，以及面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT 测试装备。23H1 公司已实现中山自有工厂的内存条量产，消费级内存条产能超过40 万条/月；企业级内存产能超过20 万条/月。企业级存储国产化料将为公司业绩增长带来新动能。
嵌入式存储产品升级持续，拓展车规、高端消费等领域客户。公司嵌入式芯片保持自研固件技术优势，陆续出货一线下游厂商，23Q2 营收环比增长。分不同产品线来看，1）UFS、eMMC：据CFM 闪存市场，2022 年公司eMMC&UFS市场份额据全球第六，主要服务高端智能手机和车载市场，车规级UFS 产品主要客户包括大众、长安汽车、比亚迪和小鹏等。目前公司自研固件的UFS 产品已量产出货，UFS2.1 产品已在多个汽车客户端完成产品验证，公司预计24H1开始量产出货，已完成第二代车规级UFS 的产品设计和验证，并向策略汽车客户送样验证。2）ePoP、eMCP、uMCP：公司已具备ePoP 量产要求，最新一代eMCP 产品集成封装eMMC5.1 与LPDDR4X，可为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器，23H1 公司推出最新一代uMCP 产品集成封装UFS2.2 与LPDDR4X，应用场景为智能手机、平板电脑等。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才、佳明（Garmin）等一线厂商可穿戴智能设备。3）LPDDR:公司容量覆盖4~64Gb，已获得联发科、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在LPDDR4、LPDDR 4X 之外，LPDDR 5 已成规模送样FORESEE 品牌。4）SLC NAND：
目前公司共有5 款自研SLC NAND Flash 存储芯片产品，容量覆盖512Mb 至8Gb，4xnm、2xnm 工艺均已实现量产，且累计出货量超过1000 万颗，NANDbased MCP 产品已进入客户送样阶段。我们认为，未来行业景气修复，下游客户拉货叠加公司产品升级持续，嵌入式产品线有望持续回暖。
风险因素：下游需求不及预期；行业竞争日益加剧；公司客户拓展不及预期；公司技术研发及商业化不及预期等；海外大厂产能控制不及预期；公司收购进展不及预期。
投资建议：公司为国内存储品牌龙头，23Q2 营收环比大增，主要受益Lexar（雷克沙）品牌营收逆势增长，同时嵌入式存储产品Q2 出货量环比改善。短期而言，行业景气底部修复下，公司出货量价及盈利能力料将逐步改善。中长期看，公司企业级、车规级存储进展国内领先，料将率先受益于行业复苏和存储行业国产替代加速，我们看好公司发展前景。考虑到短期行业景气仍低迷，我们下调公司2023/24/25 年营收预测至91.74/109.98/130.30 亿元（ 原预测为104.86/132.81/160.36 亿元），我们认为基本面拐点已现，维持“增持”评级。
由于力成苏州等并表时点尚不确定，我们暂时不给予目标价。
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