海外半导体设备景气度下行，光刻机逆势增长，普遍看好AI机遇。

    　　根据CINNO数据，2023H1全球TOP10半导体设备公司相关业务合计收入522亿美元，同比+8%，环比-6%，但除了ASML单季度收入继续创新高外，全球TOP5半导体设备公司环比均出现了不同程度的下滑。ASML23H1收入136.5亿欧元,同比+52.3%/环比+11.8%;三家美系大厂AMAT、Lam Research、KLA上半年收入分别为130.6/70.8/47.9亿美元，同比分别+2.3%/-18.6%/+0.3%，环比分别-3.2%/-31.6%/-16.1%。TEL23H1收入同比-8.5%/环比-19.3%。尽管如此，海外巨头23Q2业绩说明会普遍表示看好2024年的复苏，并强调AI带来的机遇。

    　　周期下行不掩国产替代锋芒，前/后道设备业绩分化。

    　　美日荷主导半导体设备产业，但三个国家相继*了对中国大陆先进设备的限制措施，我国半导体设备产业从去“A”化迈向全面国产化。23Q2全球半导体设备季度销售额258亿美元，同比-2%，环比-4%，是自19Q4以来第一次出现同比下降。但中国大陆逆势增长，23Q2销售额为76亿美元,同比+15%，环比+29%，一方面是中国大陆成熟制程扩产强劲，需求旺盛;另一方面,美国出口管制限制范围再次明确,部分前期预期无法交付的设备在23Q2对华出口，海外头部公司来自中国大陆的收入占比普遍增加,并预计该趋势在后续季度仍将延续。

    　　前道半导体设备:国产化持续推进，业绩延续高增。

    　　2023H1前道设备公司营业收入普遍增长，合计收入174.6亿元，同比+51%。但Q2增速出现放缓,合计收入94.6亿元，同比+38%，环比+18%。大体量公司业绩加速释放，北方华创、中微公司、盛美上海23H1归母净利润同比增速分别为138%、114%、86%。规模效应渐显，盈利能力上行，行业合计归母净利润40.5亿元，同比+116%;单Q2合计归母净利润26.4亿元，同比+84%，环比+87%。23Q2整体毛利率达44.4%，净利率增长至27.9%。

    　　高研发投入&股权激励:各家蓄力推进先进制程设备国产化,行业整体研发费用率维持在10%以上;各家陆续推出多期股权激励计划，短期对公司业绩释放有所压制，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科2023年预计摊销费用分别为7.65/3.03/1.83/0.45亿元。但通过激励绑定核心技术人才,风物长宜放眼量，看好国内设备公司持续增长。

    　　存货&合同负债:2023H1末，前道设备公司的存货再创新高，整体较上年末增长24.5%，合同负债增长10%。2022年各公司新签订单喜人，中微公司、拓荆科技、华海清科新签订单分别为63.2/43.6/35.7亿元;设备龙头北方华创披露2023年1-5月新增订单同比增长超过30%，成长动能充沛。

    　　后道半导体设备:封测景气度下行，业绩普遍承压。

    　　23H1半导体后道设备公司营业收入、归母净利润均下滑，合计收入15.4亿元，同比-33%;归母净利润2.3亿元，同比-68%。但行业景气度出现触底回暖的迹象，23Q2整体归母净利润1.9亿元，同比-57%(23Q1同比-84%)，降幅缩窄，环比+327%。随着半导体周期触底，下游封测板块景气度修复，叠加AI对先进封装的需求，有望带动后道半导体设备逐季回暖。

    　　内资坚定扩产，自主产能逐步爬坡，国内设备景气度有望延续。

    　　2022年末内资产能8&12英寸的自主产能为305万片/月，占全球总产能的12.3%，中国大陆扩产进行时，到2025年自由产能占比有望提升至17.0%.无论是按公司总部所在地口径还是产线分布地区口径，中国大陆未来3年的产能增速都远高于其他国家/地区。预计2023-2025年中国大陆自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。

    　　建议关注:

    　　半导体设备:北方华创、拓荆科技、华海清科

    　　上游零部件:福晶科技、正帆科技

    　　风险提示:

    　　半导体制裁蔓延、下游需求不及预期、产能过剩的风险。