本周行情概览：

    　　本周（10/9-10/13）半导体行情跑赢主要指数。本周（10/9-10/13）申万半导体行业指数上涨3.95%，同期创业板指数下跌0.36%，上证综指下跌0.72%，深证综指下跌0.41%，中小板指上涨0.06%，万得全A 下跌0.42%。半导体行业指数跑赢主要指数。

    　　半导体各细分板块均有所上涨。半导体细分板块中，半导体制造板块本周（10/9-10/13）上涨5.1%、其他板块本周（10/9-10/13）上涨1.5%、分立器件板块本周（10/9-10/13）上涨1.4%、封测板块本周（10/9-10/13）上涨3.0%、半导体材料板块本周（10/9-10/13）上涨0.5%、半导体设备板块本周（10/9-10/13）上涨2.4%、IC 设计板块本周（10/9-10/13）上涨4.6%。

    　　1、我们复盘了权威咨询机构的全球半导体资本开支预测数据：产业全球资本开支将于24 年复苏，SEMI 9 月上调晶圆厂资本开支预测数据。

    　　半导体资本开支：SC-IQ6 月预测全球资本开支23 年1,560 亿美元，同比下滑14.1%。

    　　晶圆厂设备支出：SEMI9 月预测全球晶圆厂设备支出22、23、24 年分别为995、840、970亿美元，相比4 月预测980、760、920 亿美元有所上调。

    　　分类来看：按尺寸：SEMI6 月预测全球12 英寸晶圆厂设备支出22、23、24 年分别为902、740、820 亿美元；按应用：Foundry 中Memory 设备支出22、23、24 年分别为303、164、270 亿美元，MPU 设备支出分别为78、78、90 亿美元；按地区：中国台湾晶圆厂设备支出23、24 年分别为221、230 亿美元，韩国为156、220 美元，中国大陆24 年为200 亿美元，位列第三。

    　　2、我们对国内一线及其他晶圆厂设备支出及扩建项目进行测算，其中中芯国际等几个可统计的一线厂商22-24 年设备支出为480、271、803 亿元，对应23/24 年同比增速为-44%/196%；其他厂商可统计的22-24 年设备支出为116、358、401 亿元。预期二线厂商或也将逐渐成为带动设备零部件订单的重要因素。

    　　一线厂商：24 年预计扩产约18 万片/月，对应设备开支803 亿元：同比增幅196%，整体扩产情况较为稳定。其中中芯国际在建产能30 万片/月，京城项目预计24 年投产，临港项目预计27 年达产；中芯集成未来3 年内有10 万片/月的产能规划，华虹宏力无锡8.3 万片/月扩产项目预计25 年投产；长江存储预计24 年导入国产设备线扩产近4 万片/月；长鑫存储长期产能目标30 万片/月。

    　　其他厂商：24 年预计扩产约15 万片/月，对应设备开支358 亿元：粤芯半导体、华润微电子、增芯科技、燕东微电子、杭州富芯、芯业时代等公司均有项目于24 年投产。23 年新建项目较多，带动资本开支扩张逆势增长。

    　　3、看好晶圆厂商业绩复苏有望带动设备材料零部件订单提升：复盘主流晶圆厂业绩/稼动率情况，预期23Q3 业绩修复、AI 拉动，将在一定程度上带动设备材料零部件订单需求。

    　　台积电：公司23Q3 营收约169 亿美元，环比上升13.7%，同比下降10.8%，毛利率约52%；根据Bloomberg，受人工智能芯片需求影响，公司业绩降幅低于预期。

    　　中芯国际：公司预期23Q3 营收约16.2 亿美元，环比上升4.0%，同比下降15.0%，毛利率约19%；公司8 英寸晶圆产线稼动率（Q2 环比提升10.2pcts）与晶圆出货量均显示复苏迹象。

    　　世界先进：公司23Q2 营收约3.1 亿新台币，环比上升20.4%，同比下降35.6%；公司预计23Q3 晶圆出货量环比增长4-6%，毛利率将在25-27%之间。

    　　建议关注：

    　　1）半导体设计：晶晨股份/恒玄科技/瑞芯微/全志科技/乐鑫科技/炬芯科技/中科蓝讯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

    　　2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体

    　　3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

    　　4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通风险提示：产品升级迭代不及预期风险、市场竞争加剧的风险、客户集中度较高的风险、需求不及预期风险