事件点评：根据21 世纪经济报道于2023 年10 月18 日发布的新闻显示，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，对于中国半导体的制裁进一步升级。

    　　芯片禁令升级，核心在于限制国内AI 技术发展： 美国当地时间2023 年10 月17 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，最新的禁令主要包括三个规则，分别是先进计算芯片规则、扩大半导体制造设备的出口管控、把更多公司列入到“实体清单”。针对先进计算芯片方面，BIS 一方面调整了决定先进计算芯片是否受到限制的参数，具体是删除了“interconnectbandwidth”（互连带宽）作为识别受限芯片的参数，增加了“performance densitythreshold”（性能密度阈值）作为参数；另一方面，采取新的措施来应对规避控制的风险，对另外40 多个国家出口的产品实施了额外的许可证要求。针对半导体设备，扩大了半导体制造设备的出口管控，包括强化对美国人才的限制、将需要申请半导体制造设备许可证的国家数量从中国扩大到美国可以长臂管辖到的21 个国家。根据集微网的消息，美国商务部出口管制清单的ECCN 3A090、4A090 新规，对高性能AI 芯片进行限制，规定了TPP 指标（Total ProcessingPerformance），即2×峰值算力MacTOPS ×位宽bits；规定了PD 指标（Performance Density），即TPP 指标除以芯片面积（按平方毫米mm2 计算），所述芯片面积包括逻辑运算芯片所占的所有面积，也包括使用非平面晶体管架构工艺节点制造的逻辑芯片。根据英伟达公司依规发布了8-K 文件显示，此次出口管制设计的产品包括但不限于：A100、A800、H100、H800、L40、L40S 以及RTX 4090。任何集成了一个或多个以上芯片的系统，包括但不限于英伟达DGX、HGX 系统，也在新规涵盖范围之内。整体上来看，新禁令是美国对中国半导体制裁的再次升级，禁令的核心围绕着限制中国先进计算和AI 技术的发展。

    　　AI 技术快速迭代之大时代，禁令升级反映其战略重要性：对于大语言模型的智能“涌现”，科学家虽不能解释其中机理，但不妨碍其在未来两年的快速发展。

    　　目前，从技术演进上来看，除语言外，大模型正在迅速扩展视觉、听觉、具身、行动等通用智能，多模态模型一来可以大幅度提升训练数据量，二者可以解决面向复杂场景的输出，是通用人工智能的重要技术演进方向之一。我们认为，大模型所展现出来的通用智能能力是AI 技术发展的里程碑式进展，其快速的迭代将有望成为开启智能时代的关键技术。鉴于大模型的前景和战略意义，国内外在大模型发展方面进入了竞赛期。根据赛迪顾问发布的《2023 大模型现状调查报告》显示，截至2023 年7 月底，国外累计发布大模型138 个，中国则累计有130个大模型问世。大模型成功的背后，虽然表面上来看是算法驱动，Transformer架构是当前大模型领域主流的算法架构基础，实质上背后是由数据、算法、算力三者共同推动，而算力是算法实现的硬件底座，算法是在算力底座之上生长出来　　的花朵，内含了对于算力资源调度应用的理解。美国政府的临时最终规则将在发布后的一个月后正式生效（11 月17 日），我们认为，本轮针对AI 的禁令反映了美国对于AI 技术在未来全球发展中战略地位的关键性判断，更是中国必须要打赢的一个重要战场，由于英伟达相关产品今年始终处于供应紧张的局面，当最终规则正式生效之后，国内大模型的发展演进预计将会受到一定程度的影响，而自主可控才是相关技术发展的长期之道，坚定看好围绕AI 产业链的全面自主可控。

    　　推荐标的：中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、安集科技、鼎龙股份、广立微、中芯国际、通富微电、瑞芯微、全志科技、裕太微-U

    　　风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；产品研发进度不及预期；宏观经济形势变化风险。