周行情
行情回顾：过去一周（2025.06.23-2025.06.29），上证指数、深证成指涨跌幅分别为1.91%、3.73%，中信通信指数整体涨跌幅为4.87%，在中信30个一级行业排第7位。过去一周通信板块个股表现：股价涨幅前五名为:中光防雷47.26%、恒宝股份30.27%、有方科技22.85%、*ST信通17.77%、新亚电子17.24%。股价跌幅前五名为：德科立-4.30%、中国电信-1.90%、中国移动-1.68%、仕佳光子-1.42%、博创科技-0.90%。
板块内部结构来看，过去一周通信板块呈现分化走势，细分板块通信设备、增值服务II、通讯工程服务指数近一周涨幅分别达6.35%、9.07%、7.72%，而电信运营II指数则轻微下跌0.83%。
周核心观点
高多层板+HDI双轮驱动，AI服务器/光模块催化高密度化升级。PCB板块近期市场关注度持续提升，我们从规模、技术、需求三方面对其增长逻辑的持续性进行详解。市场规模层面，Prismark报告显示2024年全球PCB产值达736亿美元（YoY +5.8%），预计2025年产值/出货量增速分别为+6.8%/+7.0%，市场扩容为PCB的主要特征；技术路线层面，根据普华有策，电子产品轻薄短小、高频高速需求驱动PCB向高密度化、高性能化发展，高密度化对孔径、线宽、层数的更高要求催生高密度互连（HDI）技术，其通过精确设置盲埋孔减少通孔数量，节约布线面积并显著提升元器件密度，我们认为高端产品优化加速进行中；需求催化层面，PCB市场结构性改善由AI服务器、高速网络及卫星通信需求驱动，高多层板（18+层）与HDI市场快速扩容，预计2025年增速将分别达40.3%、18.8%，此外高速光模块（400G/800G）及AI边缘设备亦对HDI形成强劲需求，我们认为印证着以AI为核心的新型产业对PCB市场的有力催化。
根据上述分析，在AI算力蓬勃发展的背景下，建议关注高端PCB制造商。代表性企业胜宏科技核心优势体现于两方面：1) 领先AI领域布局：
已具备量产70层高精密板、28层八阶HDI、14层任意阶HDI、12层软硬结合板、10层高精密FPC/FPCA（25μm线宽）的能力，在AI算力卡、AIData Center UBB&交换机市场份额全球居首；2) 加速产能扩张：近年通过海外并购及加码泰越工厂建设扩张产能，5月13日公告拟投不超30亿元用于新厂房建设、设备购置及自动化升级，显著助力AI算力硬件产能释放与全球化布局深化。
CPO交换机推出在即，三大增量新空间打开。英伟达最新产品线路图显示，其CPO交换机Quantum 3400 X800 IB与Spectrum4 Ultra X800以太网交换机预计将分别于2025Q3及2026年推出；MPO跳线（高密度多芯连接器）、光纤分纤盒（Shuffle box）及保偏光纤组件（PMFB）作为实现CPO交换连接的三大核心增量器件将直接受益。其中MPO增量价值显著：因CPO交换机内部需部署上千根光纤（如51.2T机型需1152根），采用高芯数MPO可大幅缩减前面板端口密度需求——例如同场景下采用16芯MPO仅需64个连接器端口，相较普通光纤方案（1024F）或保偏光纤方案（128F）显著优化空间占用。
建议关注：PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益科技、广合科技；CPO：太辰光、致尚科技、长芯博创、光库科技、天孚通信；CW光源：源杰科技、仕佳光子等。
行业要闻
谷歌推出 Imagen 4 / Ultra 系列 AI 文生图模型，每张图片 0.04 美元起。
谷歌将 Imagen 4 定位为“适用于大多数任务”的通用模型，每张图像为定价 0.04 美元。而 Imagen 4 Ultra 则被设计为能够更精准地遵循文本提示词的高端版本，其价格较普通版高出 50%，每张图像收费 0.06 美元。
CounterPoint 预测 2026 年约 1/3 出货手机芯片采用 2nm / 3nm 先进工艺。市场调查机构 CounterPoint Research 预估 2026 年智能手机芯片出货量中，3nm / 2nm 工艺节点的占比达到三分之一。该机构指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。
投资建议
维持通信行业“增持”评级
风险提示
国内外行业竞争压力，AIGC商业落地模式尚未明确，中美贸易摩擦。
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