2025 年以来申万电子行业跑赢沪深300 指数，估值略高于近年中枢。

SW 电子2025 年Q1 业绩向好，营收、归母净利润均创下近三年Q1 新高。展望2025 年下半年，建议把握半导体自主可控、AI 算力建设和终端创新的投资机遇。半导体自主可控方面，中美科技摩擦加剧，倒逼半导体国产替代进程加速，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。AI 算力建设方面，AI 算力建设进入军备竞赛，AI 芯片、先进封装、存储芯片及PCB 等赛道系算力底座的关键环节。AI 终端创新方面，随着AI 浪潮持续推进，端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI 手机、AIPC 有望加速渗透，同时AI 应用多点开花，用户规模加速增长，有望带来较大市场增量。

投资要点：

半导体自主可控：中美科技摩擦加剧，倒逼国产替代进程加速。中国大陆系全球最大半导体设备市场，晶圆厂扩建有望提振 半导体设备行业需求，先进制程增长动能更强。我国先进制程设备、零部件及材料部分环节国产化率仍较低，国产替代空间较大。设备端，我国光刻机、量检测设备等先进制程设备国产化率较低；上游零部件，阀门、泵类、密封圈等国产替代空间较大；材料端，目前我国在成熟制程材料领域国产化率已明显提升，但先进制程领域仍需突破，如高端光刻胶等材料仍较为依赖进口，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇。

AI 算力建设：为抢占AI 产业发展制高点，AI 算力建设进入军备竞赛，AI 芯片、先进封装、存储芯片及PCB 等赛道系算力底座的关键环节。

1）AI 芯片，随着DeepSeek 以架构创新推动AI 大模型平权，国内互联网厂商大力推动AI 开支，政策面全面支持国产AI 创新，国产AI 芯片市场份额逐步提升；2）先进封装，系超越摩尔定律的重要路径，Chiplet等技术方案有望助力国产先进制程突破，国内封装厂商加速布局先进封装领域；3）存储芯片，海外存储大厂调整产能规划以优化供需格局，DRAM 原厂停供DDR4 使相关产品价格大幅上扬，未来DDR4 供需格局或仍维持紧平衡，NAND 原厂减产或停产亦推升NAND Flash 产品价格，国内存储厂商有望受益于存储产品涨价浪潮；4）PCB，受益于全球AI 算力建设需求，高多层板及HDI 市场需求增速相对较快，国内PCB 公司业务底蕴积累深厚，有望充分受益于AI 算力建设需求。

AI 终端创新：“国补”政策与AI 创新浪潮共同驱动消费终端增长。随着AI浪潮持续推进，端侧硬件底座夯实、应用生态AI完手善机，、AIPC有望加速渗透。1）AI 手机，AI手机有望加速渗透智能手机20市25场，年渗透率或超三成；中国大陆AI 手机市场份额集中于头部品牌，苹果AI 手机占智能手机出货比重较高；苹果、华为、小米等品牌厂商积极布局AI 创新终端产品，创新迭代手机SoC 芯片。2）AIPC，AI 笔记本电脑渗透率已超三成，AIPC 市场呈现一超多强格局；AI 应用多点开花，用户规模加速增长，目前爆款应用主要系AI 聊天机器人，用户规模仅为千万量级，未来有望诞生若干亿量级的AI 应用机遇，带来较大市场增量。

投资建议：中美科技摩擦加剧，倒逼国产替代进程加速，实现半导体产业链供应链自主可控势在必行。此外，AI 浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，同时AI 手机、AIPC 持续渗透，带来市场增量。建议把握半导体自主可控、AI 算力建设及终端创新的投资机遇。1）半导体设备及材料，建议关注先进制程半导体产业链突破带来的投资机遇，以及半导体设备、零部件及材料端优质龙头企业。2）AI 芯片，以华为昇腾为代表的国产AI 芯片产品市场份额逐步提升，建议关注国内AI 芯片龙头企业技术突破，带来国产份额的持续提升。3）先进封装，Chiplet 等技术方案有望助力国产先进制程突破，建议关注在先进封装领域前瞻布局的龙头封测厂商。4）存储芯片，国内存储厂商有望受益于存储产品涨价浪潮，建议关注优质存储芯片龙头企业。5）PCB，受益于全球AI 算力建设需求，高多层板及HDI 市场需求增速相对较快，建议关注国内PCB优质龙头企业。6）AI 手机，建议关注手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升，并提振产业链需求带来的投资机遇、AI 杀手级应用落地带来的投资机遇，以及手机算力芯片领域的龙头厂商。7）AIPC，建议关注在AIPC 领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及国内打入全球PC 供应链的零部件龙头厂商。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。