2025年上半年可 转债下修市场呈现怎样的特征？

　　2025 年上半年可转债市场下修呈现“整体降温、局部集中”特征，发行人策略更趋保守，市场对下修事件的定价效率提升，收益持续性下降。未来需关注7 月数据延续性及政策环境变化对下修意愿的影响。

　　2025 年上半年，可转债下修案例占比回落至10.03%，低于2024 年（12.72%），但高于2023 年（10.34%）。3 月成为下修高峰（占比22.64%），7月初步数据亦显示跳升（25%），而4 月和6 月则处于低谷，表明市场下修节奏不均衡，发行人策略更趋审慎。

　　发行人下修到底的意愿有何特征？

　　2025 年下修到底转债占比33.33%，较2024 年（56.94%）显著回落，反映发行人更趋保守，可能因股东权益稀释顾虑或市场回暖降低促转股压力。3 月是唯一相对活跃月份（占比41.67%），其余月份表现低迷，7 月甚至出现零下修到底案例。

　　当前市场对下修事件的反应如何变化？

　　下修公告前10 个交易日转债均价仅上涨1.34%，低于往年水平，显示市场预期更趋理性。公告后价格冲高回落，T+2 日达峰值（115.91 元），随后回调，T+10 日仍维持正收益的转债占比66.67%，较历史均值下降约8 个百分点，表明下修对价格的支撑作用减弱。

　　哪些财务指标能有效预判下修成功？

　　基于1,292 只转债样本回测发现：当可转债“同时满足3 项指标”（流动比率30%或剩余期限10%）单独胜率高达69.6%，为最强驱动因子。需规避近期发布"不下修"公告的标的以控制风险。

　　企业同时满足多个压力指标时，下修概率如何变化？

　　企业下修动机存在多重强化效应：满足≥3 个条件的转债通常叠加了短期偿债压力（流动比率10%）及回售倒逼（剩余期限