行业基本面日益夯实，关注周期率先反转的封测、存储、面板及被动件。过去一周上证上涨0.03%，电子下跌2.32%，子行业中消费电子下跌3.35%，光学光电子下跌1.73%，同期恒生科技、费城半导体分别下跌0.34%、2.51%，台湾资讯科技上涨2.61%。基于财报数据，全球和中国半导体销售额均在2Q23实现了自1Q22 以来的首次环比转正和首次同比降幅收窄，周期拐点确立；此外，行业的库存水平、尤其是消费电子市场已得到有效去化，需求反转对行业景气的拉动将更加直接，主动补库和销量增长有望同步发生。短期仍建议关注基本面复苏力度领先的封测、存储、面板及被动件；中长期关注半导体周期反转、产业兼并整合下集中度提升的IC 设计龙头；以及今年以来国产替代明显提速的半导体设备、零部件产业链。

    　　传统旺季叠加面板涨价，8 月全球Top10 电视ODM 厂商出货同环比皆增长。

    　　根据洛图科技的数据，8 月是全球电视代工市场的传统旺季，叠加面板价格当时仍呈现上涨趋势，整机厂商通过下单和提货锁定交易价格，因此8 月全球Top10 专业电视ODM 工厂出货量环比大幅增长17.1%，同比增长7.6%。8月起至年底是电视代工市场的相对旺季，但全球终端市场基本面并未反转，面板价格10 月或温和波动，后续大厂稼动率是否出现分化，价格稳定性能否体现成为行情关键。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM 厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

    　　苹果新机发布，USB-C 接口、潜望式镜头、钛合金中框亮相。上周苹果发布了iPhone 15 、iPhone 15 Pro、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra2 等。手机全面更换USB-C 接口，iPhone15 芯片升级到4nm A16 仿生芯片。

    　　iPhone15 Pro 使用钛合金中框，减轻了重量并收窄边框，静音键由机械拨片改为Action button，并搭载3nm A17 Pro 芯片，神经网络引擎速度达到之前的2 倍，GPU 设计性能+20%。iPhone 15 Pro Max 配备120mm 焦距的潜望式长焦镜头，采用四重反射棱镜设计，可实现5 倍光学变焦以及25 倍数字变焦，并可以使用主摄+广角镜头拍摄空间影像，并在Vision Pro 里观赏。AppleWatch 处理器升级至S9 Sip 处理器，晶体管数量增加60%，GPU 性能提升30%，使其能支持离线Siri，新的指尖双击手势等。基于苹果创新渗透预期，产业链推荐鹏鼎控股、福立旺、闻泰科技、蓝特光学、领益智造、京东方A 等。

    　　预计NAND Flash 三季度营收环增超3%，四季度价格止跌回升。根据TrendForce 的报告，2Q23 NAND Flash 均价下跌10%-15%，但位元出货量环增19.9%，最终营收环增7.4%至93.38 亿美元；随着三星加入减产行列，预计3Q23 均价跌幅收敛至5%-10%，叠加旺季备货带动的位元出货增加，预计3Q23 营收将继续环增超3%；展望4Q23，由于三星近期宣布9 月起扩大减产幅度至50%，其他供应商也有望跟进，预计均价有望持平或小幅上涨，涨幅预计为0-5%。我们认为存储出货位元和价格均已看到拐点，建议关注存储产业链标的江波龙、兆易创新、北京君正、雅克科技等。

    　　SEMI 预测2024 年全球晶圆厂设备支出有望复苏。9 月12 日SEMI 发布报告，预计2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%至840 亿美元， 2024 年将同比反弹15%至970 亿美元，复苏将在一定程度上受到2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算和存储器领域对半导体需求增强的推动。SEMI 总裁表示2024 年的反弹力度大于今年早些时候的预期，表明半导体行业正在扭转低迷局面，并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。中国除港澳台地区将以200 亿美元位居全球设备支出第三位，预计foundry 和IDM 将继续投资于成熟制程，产业链继续推荐中芯国际、中微公司、拓荆科技、北方华创等。

    　　充电桩稳步增长，相关功率半导体需求同步提升。2023 年1-8 月，充电基础设施增量为199.8 万台，其中公共充电桩增量为47.4 万台，随车配建私人充电桩增量为152.4 万台，同比上升24.8%；桩车增量比为1：2.7，充电桩市场稳步增长。此外，相较于国内市场而言，欧美充电桩市场的车桩比较低、直流桩占比偏低，国内直流桩毛利率约为20-30%；海外市场毛利率有望超过40%，海外市场盈利性高，国内企业出海加速。在此背景下，充电模块核心功率器件超结MOS、IGBT 将受益，推荐相关功率器件厂商东微半导、扬杰科技、新洁能、宏微科技、华润微及士兰微等。

    　　重点投资组合

    　　消费电子：工业富联、沪电股份、景旺电子、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙

    　　半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

    　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

    　　被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。