乘AI东风，业绩加速释放。公司多年来始终深耕PCB的研发、生产和销售，产品包括刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列。今年Q1受益于AI算力旺盛需求，公司高价值量产品订单规模急速上升，同时产品良率进一步提升，营收达到43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增长339.22%和347.20%。另外公司指引Q2净利润环比增长不低于30%，H1净利润同比增长超过360%，表现亮眼。

　　HDI性能优异，需求大、价值量大。Scaling Law从预训练进一步拓展至后训练、推理阶段，同时叠加Agent、物理AI等应用广泛落地，算力需求仍将持续加大。海内外科技巨头AI商业化进程加快，资本开支增速维持高位，近期AI扩散规则取消后，主权AI需求加速释放，为算力基建提供有力支撑。目前GB200 NVL72出货节奏加快，台系ODM厂月度营收高增，后续出货动能充足，PCB作为AI服务器的关键零部件有望迎来量价齐升。

　　HDI具备高密度互联、高频高速、高可靠性稳定性等优势，目前GB200大量采用高阶HDI方案，后续GB300新品亦有望沿用，需求有望井喷。从价值量来看，阶数越高，钻孔、镀铜、压合等工序就越多，如5阶HDI的工序超过200道，对生产工艺和技术要求很高，产品价值量也越大。

　　具备技术、客户、产能壁垒。技术方面，公司在AI算力领域持续突破，应用于AI服务器的24层6阶HDI和32层高多层板产品已实现大批量出货，同时具备70层高精密多层板、28层8阶HDI的量产能力，并加速布局下一代30层10阶HDI的研发认证，技术卡位优势明显。客户方面，公司已经成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、亚马逊、谷歌、博世、台达等多个知名品牌的供应链，优质的核心客户群体驱动公司订单需求的增长。公司与国家头部大客户保持紧密合作关系，不仅深度参与相关产品的供应，同时积极参与新产品预研，并且突破超高多层板、高阶HDI相结合的新技术，实现了PTFE等新材料的应用。产能方面，公司积极推进高端产能扩产，越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目达产后分别新增年产能15、32和12万平方米。越南HDI项目以5阶及以上的高阶品为主；HDI设备更新项目、厂房四项目分别聚焦4阶HDI和6阶HDI产品。丰富的高端产能有助于满足下游客户的多样化需求，提高公司在AI算力高端市场的份额，巩固领先地位。

　　投资建议：公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，同时与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现。预计公司2025-2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍。

　　风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧；原材料涨幅超预期。