ASML2Q 新签订单好于预期，AI 等需求保持强劲，但26 年存在不确定性

　　从荷兰半导体设备龙头ASML（ASML US）2Q25 业绩会中我们看到1）ASML二季度业绩符合此前指引，2Q25 新签订单环比大幅提升，其中逻辑客户订单环比降幅较大；2）ASML 指引3Q25 收入为74~79 亿欧元，中位数同比+2.5%，环比-0.5%，低于市场预期的82.1 亿欧元，2025 年收入增长15%，约325亿欧元，毛利率约52%，其中EUV 业务增长30%；3）行业侧：人工智能需求依旧强劲, HBM 及DDR5 带动存储需求保持强劲。宏观经济和地缘政治发展带来的不确定性持续增加，尽管ASML 仍在为增长做准备，但目前阶段无法确认2026 年成长性；4）我们预计国内先进制程、存储扩产需求旺盛，半导体国产化加速，其中光刻机环节国产化亟需突破。

　　2Q25 收入同比持续增长接近指引上限，3Q25 指引略低于彭博一致预期

　　ASML 2Q25 收入76.92 亿欧元，同比+23.2%，环比-0.6%，接近此前指引的72~77 亿欧元上限，实现毛利率53.7%，超出此前指引（50-53%）。2Q 系统收入55.96 亿欧元，2Q25 EUV、ArFi、ArF Dry、KrF、i-line 收入占比分别为48%、43%、2%、4%、1%，实现环比变动-16%、+27%、-3%、-22%、-3%。中国大陆、韩国、美国、日本与中国台湾分别占比27%、19%、10%、5%、35%，收入环比变动-3%、-54%、-39%、+387%、113%。ASML 预计3Q25 收入为74~79 亿欧元，中位数同比+2.5%，环比-0.5%，低于市场预期的82.1 亿欧元。预计毛利率为50%-52%，市场预期为51.4%。

　　2Q25 新签订单环比高增，NXE：5200 首台出货ASML2Q 新增订单金额55.4 亿欧元，环比增加41%，高于彭博一致预期的48.0 亿欧元。其中EUV 新签订单23 亿欧元，环比+92%，DUV 新签订单32亿欧元，环比+18%。订单中逻辑客户占比84%，存储客户占比16%。先进制程逻辑需求好于2024 年，HBM 及DDR5 带动存储需求保持强劲。DRAM对EUV 导入增加，同时公司对正在对NXE:3800 设备升级到220wph，预计年底前全部完成。NXE:5000 正在持续完善，目前有几家客户正在使用，5200完成第一台出货，生产量较5000 高60%，达到175WPH，预计2H25 HighNAEUV 确收强于上半年。ASML 预计2025 年EUV 收入增长30%。

　　26 年宏观经济和地缘政治增加ASML 不确定性，我们预计国产化有望加快SEMI预计2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长，较去年同比上升 2%，达1,100 亿美元。ASML 预计2025 年收入增长15%，约325 亿欧元，毛利率约52%，其中25 年中国收入占比约为25%，与当前积压订单相符。展望2026 年，ASML 认为人工智能客户的基本面依然强劲，宏观经济和地缘政治发展带来的不确定性持续增加，尽管公司仍在为增长做准备，但目前阶段无法确认2026 年成长性。我们预计国内先进制程、存储扩产需求旺盛，半导体国产化加速，其中光刻机环节国产化亟需突破。

　　风险提示：中美贸易摩擦加剧，半导体周期下行，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。