公司是铜箔行业头部厂商，锂电铜箔方面，当前行业已度过最底部时刻，2025 年起快充需求提升以及断带率瓶颈解决带动明显的薄化趋势，公司4.5-5μm 锂电铜箔销量占比快速提升。电子电路铜箔方面，新兴领域需求爆发叠加国产替代， 进入量利双增阶段，目前公司RTF-3 和HVLP1-2 已实现批量供货，其中HVLP1-2 主要应用于英伟达项目及400G/800G 光模块领域，HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，3μm 超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证。公司在高端铜箔领域持续推进，包括产品研发、客户导入以及收购等，打造新的增长曲线。

摘要

公司是铜箔行业头部厂商。

锂电铜箔方面，当前行业已度过最底部时刻，进入产品结构优化阶段。2020-2022 年终端受益于全球新能源汽车需求爆发，公司营收连年翻倍；2023 年起受锂电铜箔环节产能过剩影响，行业竞争加剧、加工费持续下行，2024 年起全行业进入亏损状态，产能扩张停滞；2025 年起随着快充需求提升以及断带率瓶颈解决，锂电铜箔展现出明显的薄化趋势，公司4.5-5μm 锂电铜箔销量占比快速提升。

电子电路铜箔方面，新兴领域需求爆发叠加国产替代，进入量利双增阶段。2018-2021 年PCB 铜箔随终端需求稳步增长，2022年受供给端产能过剩和需求端消费电子疲软的双重制约， 叠加高端箔（RTF、HVLP）尚在试生产阶段无法贡献体量， 公司电子电路铜箔的量利均出现较大幅度下滑。2024 年随着AI 数据中心需求爆发，终端对高端铜箔需求高增。

高端铜箔进入放量周期，收购有望贡献高弹性。

2024 年公司高端电子电路铜箔实现突破的元年：

RTF 铜箔方面，公司RTF-3 通过部分CCL 厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、Mini LED 封装及AI 加速卡需求，RTF-4 进入客户认证阶段；

HVLP 铜箔方面，公司HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G 光模块领域；HVLP3 已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025 年放量；HVLP4 、HVLP5 正在分别与客户进行试验板测试和特性分析测试中。

载体铜箔方面，公司自主研发的3μm 超薄载体铜箔（CIC1）通过国内存储芯片龙头验证，打破日本三井多年以来的垄断。

2025 年6 月27 日，公司发布公告与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《谅解备忘录》，双方就德福科技或其全资控股主体收购Circuit Foil Luxembourg S.a.r.l. 100%股权交易达成初步意向。标的公司卢森堡铜箔是全球自主掌握高端IT 铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。

受益于AI 服务器需求爆发，以及全球5G 基站加速建设，高端电子电路铜箔需求快速增长，预计2025、2030 年服务器和基站建设带动全球高端电子电路铜箔需求10、19.4 万吨，其中RTF 铜箔8.6、9.4 万吨，HVLP 铜箔1.4、9.9 万吨，合计对应市场空间41、133 亿元。载体铜箔方面，预计全球载体铜箔市场空间50亿元左右。此前高端电子电路铜箔市场多由日本企业垄断，公司有望顺应AI 服务器的热潮，实现国产替代，打造新的增长曲线。

盈利预测：预计2025-2027 年公司归母净利润1.0、3.1、7.5 亿元，对应PE 为145、46、19 倍。