核心观点:
2024Q4 以来Low-Dk、Low-CTE 玻纤布供应持续紧张。2024Q4 起Low-Dk、Low-CTE 玻纤布持续为供应紧张局面,据玻纤技术信息公众号,2025 年5 月底全球BT 载板用基材龙头日本三菱瓦斯因CCL 上游玻纤布供应紧缺向客户发出BT 材料延迟交付通知;2025 年6 月2 日,日东纺发布涨价函,对玻纤产品涨价20%,或部分源于Low-Dk、Low-CTE 玻纤布需求旺盛。
AI 服务器规模增长、交换机扩容驱动Low-Dk 需求高景气:(1)AISC 加速落地拉动AI PCB 规模增长,AI 服务器PCB 单机价值量、市场规模不断增长。同时CSP(云服务)厂商加速ASIC 的落地起量,ASIC 正逐渐成为AI 服务器市场中与GPU 并行的重要架构。据广发电子团队测算,2025-2026 年AI 服务器PCB 市场规模预计为39/61 亿美元,同比+104%/+57%。(2)800G 交换机端口起量驱动材料升级。据Dell'Oro,800G 端口在2024 年出货量翻两番,预计2025 年将成为后端网络主流,1600G 和3200G 端口预计分别于2027 年、2030年接棒。800G 交换机需使用低介电材料,交换机升级扩容驱动低介电材料需求增长。
先进封装渗透率提升带动材料向Low-CTE 升级。随着芯片性能的不断提高和系统体型的不断缩小,对封装技术的要求也越来越高,据中商产业研究院预测,2025 年中国先进封装渗透率将增长至41%。
企业积极扩张产能布局,业绩弹性释放可期。高端玻纤布生产壁垒包括技术配方、设备限制、高资金投入,预计中期供给增量有限。行业内主要参与企业包括日本、中国台湾及大陆企业,全球电子布龙头日东纺无大规模扩产规划,大陆企业迎来替代契机。目前国内具备高端玻纤布产能的上市公司包括中材科技、宏和科技、国际复材。中材科技Low-Dk 一代、二代产品实现量产,计划扩建3500 万米产能。宏和科技Low-Dk 一代/二代、Low-CTE电子布均通过客户认证,定增扩建1254吨高端玻纤纱。国际复材Low-Dk一代/二代批量供应,Low-CTE与石英布均有布局。
盈利预测与投资建议。AI 服务器放量、交换机扩容以及先进封装渗透率提升的产业趋势下,预计高端玻纤布需求中期维持高景气度。供给侧,外资企业扩产动能偏弱,国内企业积极扩张产能,有望充分受益行业红利。我们判断中期高端电子布供给紧张局面有望持续,企业盈利弹性有望持续释放,建议关注中材科技、宏和科技等。
风险提示。AI 服务器出货量不及预期,先进封装渗透率提升不及预期,行业产能扩张超预期。