事件：公司披露2025年半年报业绩预告。公司预计2025 年半年度实现营业收入约26.33 亿元，较上年同期增长约58.17%；2025 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润11.00 亿元～12.00 亿元，较上年同期增长85.50%～102.36%，2025 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10.30 亿元～11.20 亿元，较上年同期增长89.17%～105.71%。

　　点评：

　　2025 年二季度经营业绩均实现同比大幅增长，营收、净利润均创历史单季度新高。公司2025 年上半年预计实现营收26.33 亿元，其中互连类芯片销售收入约24.61 亿元，同比增长约61%。单季度来看，公司2025 年第二季度，公司预计实现营业收入约14.11 亿元，同比增长约52.12%，环比增长约15.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5.75 亿元~6.75亿元，同比增长55.51%~82.56%，环比增长9.46%-28.49%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.27 亿元-6.17 亿元，同比增长62.33%~90.06%，环比增长4.85%~22.76%。互连类芯片产品线销售收入约13.21 亿元，同比增长约58.56%，环比增长约16.00%。公司预计25Q2 营收、净利润等多项指标均创历史单季度新高，其中预计互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣非后净利润实现连续九个季度环比增长。

　　DDR 内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，高性能运力芯片销售收入同比提高。公司预计2025 年上半年经营业绩实现同比大幅增长，主要得益于：（1）受益于AI 产业趋势，行业需求旺盛，公司的DDR5 内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，且第二子代和第三子代RCD 芯片出货占比增加，推动公司内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长；（2）公司三款高性能运力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合计销售收入2.94 亿元，较上年同期大幅增长；（3）随着DDR5 内存接口芯片及高性能运力芯片销售收入占比增加，公司毛利率较上年同期有所增长。

　　拟赴港挂牌上市，有望加快海内外布局并提升研发能力。公司已于7 月11 日向香港联交所递交发行境外上市股份并在联交所挂牌上市的申请，　　并在联交所网站刊登本次发行上市的申请资料。根据此前公告，公司拟发行不超过总股本9%的H 股（超额配售权行使前），并可能授予15%的超额配售选择权，发行价格将采用市场化定价机制。募集资金将主要用于全互连芯片研发、全球业务拓展及战略投资等领域。我们认为，本次H 股发行有助于公司提升全球化布局和商业化能力，强化研发能力并巩固公司在AI 与高性能互连芯片领域的技术领先地位。

　　投资建议：预计公司2025-2026 年每股收益分别为1.92 元和2.43 元，对应PE 分别为43 倍和34 倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：DDR5 产品渗透不及预期的风险，下游需求不及预期的风险。