基建央企的行情规律是怎样的。复盘历史，低估值基建央企行情启动大多具备两个特征：1）处于相对宽松的货币环境中，比如2008、2014 年市场利率持续下调，2）存在自上而下的事件催化，比如2008 年经济稳增长政策，2014年国企改革和“一带一路”倡议，2016 年PPP 业务模式快速推广等等。而行情演绎的高度和宽度，则取决于顶层设计完成后，各项配套政策的落地执行情况，最终反映到企业端的新签、产值和利润增速上，一般来说，企业端基本面预期改善越大，行情的持续性也就越强。 　　今年央国企有哪些积极的变化？首先，在经营层面上，伴随着

　2022 年预告业绩符合我们预期 　　公司发布2022 年业绩预告：公司预计实现归母净利润0.18~0.27 亿元，同比大幅增长；扣非归母净亏损0.77~1.15 亿元。我们预计公司2022 年收入约11 亿元。单季度来看：4Q22 公司预计实现归母净利润0.75~0.84 亿元；扣非归母净利润0.19~0.57 亿元。公司整体业绩表现符合我们预期。 　　关注要点 　　2022 年回顾：工业通信业务稳健增长，全年业绩符合预期。2022 年公司工业网络通信产品凭借全国产化能力实现了在核电、火电、轨道交通、智能电网等多个行业的广泛应用，TSN芯片解决方案和AUTBUS宽带标准国内领

　中金点评： 　　本周共单独公告26 项评级调整，均为关注行动，涉及2 项中金评级调整，通化丰源和青州宏利涉及诉讼被列为被执行人，本次均将中金评级下调一小档至5-；其他发行人中金评级维持不变，其中成都经开、钱投集团和乐山高新投涉及人事变动，汉江国资、株洲高科、广州环保、枝江国资和南溪财源涉及股权划转和资产转让，安庆经开、杭州运河、庐江城投和胶州湾发展涉及控股股东变更，光大控股发布盈利预警，黔南投资、高密城投、水城水务、水城城投和黔城产业新增被执行人信息，东方园林收到监管警示函。具体分析如下： 　　高密市城

　2 月油价重心窄幅下降 供应端来看，2 月5 日欧盟对俄罗斯海运石油产品限价机制正式生效，2 月10 日俄罗斯宣布3 月计划减产原油50 万桶/日，减产幅度约5%。OPEC+维持此前的生产政策不变，美国原油产量缓慢增长。需求端来看，美国1 月核心PCE 物价指数年率反弹加剧了市场对美联储激进加息的担忧，欧美经济衰退预期仍存，或拖累原油消费增速。疫情扰动逐步减弱，中国经济改善预期较强。整体来看，俄罗斯主动减产、中国原油消费改善预期给予油价底部支撑，但海外经济衰退担忧、美国商业原油季节性累库压制油价上行空间，预计近期油价宽幅震荡

　核心观点： PMI 数据显示1 月我国宏观经济供给、需求两端均出现回暖迹象，私募股权投资市场的募资规模保持稳定增长，但投资和退出规模同比仍有下降。1 月中央一号文件公布，提出全面推进乡村振兴工作，伴随着各地积极出台配套政策支持重点产业发展，2023 年私募股权投资市场活跃度有望持续提升。 　　宏观回顾：从1 月人民币贷款增量来看，企业中长期信贷持续回暖，居民信贷同比少增。1 月PMI 数据显示，制造业和非制造业的新订单指数均有回升，表示需求端有所回暖；供给端来看，制造业生产回暖，用工景气度有所回升。 　　监管政策：中

　全球生物制药新技术持续迭代，上下游共振驱动，产业链市场空间潜力明显增加 　　生物制药技术不断进步，从化学合成类新药→重组蛋白/单抗类新药→细胞基因治疗，新兴疗法高商业化潜力，带来上游需求的扩张； 　　随着药物的发展，开发和生产过程的复杂性也显著增加，持续驱动制药上游行业技术革新和标准提升； 　　生物制药生产设备/耗材的高壁垒和复用价值量显著提升，成本占比增加（个位数占比→10-20%），上游产业链目标市场空间潜力明显增加。 　　中国创新研发能力不断崛起，上下游相互赋能，产业化/平台化/国际化共同成长 　　中国

　证券：本周市场日均成交额环比微增至0.85 万亿；两融余额（3.2）持平于1.59万亿。周五沪深交易所发布沪深港通业务实施办法（2023 年修订版），扩大沪深港通股票标的范围，优化完善互联互通机制。沪/深股通方面，基准指数扩展为上证A股指数/深证综合指数；设定市值、日均成交额、停牌天数等调入/调出标准，并优化调整机制；纳入具有表决权差异安排的公司股票。港股通方面，沪港通下新增平均月末市值50 亿港币及以上的恒生综合小型股指数成分股，深港通下新增符合条件的恒指内在港主要上市外国公司标的。我们认为，随着金融市场对外开放加

　2 月SW 半导体指数下跌3.47%，估值处于近三年10.04%分位。2023 年2 月费城半导体指数上涨1.25%，跑赢纳斯达克指数2.36pct。2 月SW 半导体指数下跌3.47%，跑输电子行业3.10pct，跑输沪深300 指数1.36pct。半导体子行业方面，除集成电路封测上涨7.37%外，其余均不同程度下跌，其中模拟芯片设计、分立器件、数字芯片设计分别下跌6.91%、5.37%、5.33%。截至2023 年2 月28 日，SW 半导体PE（TTM）为37 倍，处于近三年10.04%分位，具备一定安全边际，其中集成电路封测24 倍最低，半导体设备57 倍最高。 　　1 月全球半导体销售额同比减少18.5%