一、ASIC：AI推理需求质变，成为AI算力增长新动力。相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征。

　　①28年市场规模超500亿美元，23-28年复合增速超50%。云厂商普遍缺乏独立的SoC设计能力，因此大多与博通、Marvell合作，博通约在60%市场份额，而Marvell约为10%+。从市场规模来看，23年ASIC市场规模约为66亿美元，Marvell预计28年达到554亿美元，23-28年CAGR为53%。博通公司预计2024年其SAM规模（包括ASIC和网络产品）将达到150-200亿美金之间，预计至2027年SAM规模将增长至600-900亿美元。

　　②25-26年海外4大CSP ASIC出货有望加速放量。CSP在23-24年大规模发布自研芯片方案，我们认为自研芯片的量产节奏相较于项目公告时间有所滞后，同时考虑到方案成熟度，往往第二代自研芯片的需求量明显提升。谷歌自研芯片的时间最早，目前已迭代到v7版本。亚马逊2022年发布第一代自研芯片，进度相对较快，目前已有3代方案。META、微软、OpenAI的自研芯片方案集中在23-24年发布，我们预计25-26年出货量明显提升。

　　③总出货量有望在 26年某个时点超越英伟达GPU。2024年，ASIC市场规模约为AI芯片的9%，我们预计28年将达到19%。由于ASIC芯片的单价远低于GPU，约为GPU的1/5，随着Meta、微软逐步开始大规模部署自研ASIC解决方案，ASIC总出货量有望在2026年某个时点超越英伟达。

　　二、受益环节：AI网络（光模块、AEC）、液冷等。

　　①光模块： ASIC方案助力以太网光模块放量，云厂商自研ASIC芯片方案性价比高，满配光模块配比提升。同时， 1.6T以太网光模块也在持续推进，有望配套博通TH6交换芯片出货。国内厂商市场地位持续巩固，头部企业有望持续高增长，关注新易盛、中际旭创、天孚通信、太辰光、德科立等。

　　②AEC：参考AWS的Trn2机架组网方案，每个机架由4个16芯片服务器组成，配置类似于GB200 NVL36x2，每组服务器之间使用AEC连接。根据semianalysis，AWS方案中GPU与AEC的用量配比为1：2，ASIC放量有望显著带动AEC需求，关注瑞可达、长芯博创等。

　　③液冷：Meta的MTIA T-V1芯片将采用液冷散热，未来T-V2将引入170kW超大功率机架。随着CSP ASIC方案加速迭代将带来芯片及机架功耗提升，液冷逻辑持续强化，关注英维克、科创新源、申菱环境、银轮股份、高澜股份等。

　　三、风险提示：ASIC放量不及预期；海外CSP资本开支不及预期；技术路径变化等。