老牌PCB 生产商，下游覆盖广泛。公司于1992 年在江苏省昆山市设立，并于2010 年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。成立以来，公司深耕PCB 制造领域，产品下游应用领域主要包括通讯、数据中心、汽车、工业设备和半导体芯片测试等。

　　AI 基础设施建设提升对PCB 的性能要求，有望拉动行业增长。AI 和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求相较以往有所提升，促使PCB 向高复杂、高性能、更高层和HDI 方向发展。据Prismark 预测，2023-2028 年AI 服务器和HPC 相关PCB 产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%。

　　通讯市场的旺盛需求拉动公司2024 年营收快速增长。2024 年公司实现营收133.42 亿元，同比+49.26%；实现归母净利润25.87 亿元，同比+71.05%。2024 年公司毛利率为34.54%，净利率为19.24%。其中，2024年公司企业通讯市场板收入100.93 亿元，同比+71.94%；汽车板收入24.08 亿元，同比+11.61%；办公及工业设备板收入3.23 亿元，同比-38.33%；消费电子板及其它收入0.15 亿元，同比-28.40%。

　　布局海外生产基地，配合客户分散风险。受地缘政治摩擦影响，海外客户希望通过分散生产基地以抵御风险，公司配合客户在泰国投建产能，目前已实现小规模量产，并且公司已加速开启客户认证与产品导入。同时，公司也将通过泰国工厂验证中高端产品的生产能力，逐步提升公司的产品梯次。

　　把握AI 需求窗口期，积极扩产奠定未来增长。受到AI 需求的拉动，高阶PCB 产能供不应求，近2 年来公司积极加大产能扩充，预计2025 年下半年产能将得到有效改善。除了连续实施技改扩容外，公司2024Q4规划投资约为43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目己启动建设，预计将进一步扩充公司产能。

　　盈利预测： 我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为35.34/44.19/52.5 亿元，对应7 月4 日股价PE 分别为26/21/17 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：数据中心资本开支不及预期、公司扩产不及预期。