本周策略观点：

　　OpenAI 向甲骨文租赁数据中心算力，看好未来AIDC 产业链投资机会。据据《金融时报》和彭博社援引知情人士报道，OpenAI 作为"星际之门"计划的一部分，已同意以每年约300 亿美元的价格向甲骨文租赁4.5 吉瓦（GW）计算能力。这笔交易成为人工智能领域迄今规模最大的云服务合约之一。其中，300 亿美元金额超过甲骨文当前整个云基础设施业务规模，近乎其三倍于该公司2025 年数据中心基础设施业务103 亿美元的年收入。从我国厂商发展情况来看，阿里巴巴集团旗下云计算子公司阿里云周二宣布，在马来西亚开设第三座数据中心，并披露计划于10 月在菲律宾启动第二座数据中心，还宣布了在泰国、墨西哥和韩国的基础设施投资计划。阿里云表示，将在新加坡设立全球能力中心以加速人工智能技术在各行业的应用。该中心将帮助超过5,000 家企业和10 万名开发者获取先进AI 模型。阿里巴巴首席执行官吴泳铭在新加坡举行的公司活动上通过视频致辞表示，阿里巴巴未来三年将加速在中国、日本、韩国、东南亚、中东、欧洲和美洲的全球云网络建设，承诺在此期间投入超过530 亿美元用于推进云计算和AI 基础设施建设。阿里巴巴持续加码AI 领域，围绕其通义千问（Qwen）AI 模型构建独立产品线，并推动云服务全球化布局。从我国市场空间来看，据《中国智算中心产业发展白皮书（2024 年）》，2023 年中国智算中心市场投资规模达879 亿，同比增长90%以上。未来，AI 大模型应用场景不断丰富，商用进程加快，智算中心市场增长动力逐渐由训练切换至推理，市场进入平稳增长期，预计2028 年中国智算中心市场投资规模有望达到2886 亿元。

　　我们认为，智算中心作为信息基础设施的重要组成部分，通过算力的生产、聚合、调度和释放，能够为快速增长的人工智能算力需求提供基础支撑，未来随着人工智能、大数据等新兴技术驱动下的应用场景日益丰富，AI 硬件、算力服务、模型应用等产业链重要环节的商业模式不断创新发展，智算中心产业生态将加速形成，我们持续看好AIDC 产业链投资机会。

　　算力需求催生PCB升级，持续看好未来PCB产业发展。随着AI 服务器的算力大幅增强，较通用服务器对电源的功率有更高要求，进而带动服务器电源快速发展。据TrendForce，英伟达HGX AI Server 每柜TDP 动辄达60kW 至80kW，而GB200 NVL72 每柜则达到140kW，TDP 再度提升一倍；GB200 Rack　　在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流。 PCB作为电子元件的载体，在服务器电源中可用于电源开关、电源过滤器、稳压器、散热器等模块中。相较于通用服务器，AI 服务器电源用PCB 在材料、工艺、技术等方面均有升级。根据Prismark 数据，2023 年全球AI/HPC 服务器系统的PCB 市场规模（不含封装基板）接近8 亿美元，预计到2024 年将达到19 亿美元，同比增长接近150%；到2028 年，AI/HPC 服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到31.7 亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5%，远超其他领域PCB 市场规模增速。据电路板智造，AI 服务器和HPC 系统已成为推动低损耗高多层板和HDI 板发展的重要驱动力。同时，随着AI 端侧设备的性能不断提升，PCB 作为芯片基座和信号传输通道，不仅需要为芯片提供更高的基础度和稳定性，针对性的升级改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求，还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。在元件数量增加和电池体积变大的同时，AI 手机、AI 眼镜等产品对于体积控制的要求更高，手机内部空间被进一步压缩，将对主板技术路线产生影响。据景旺电子投资者关系，随着AI 端侧落地，PCB 也需同步升级，例如，所用HDI 板的阶数、材料将加速升级，SLP 的使用量有望提升，FPC的线宽线距变小、层数增加等。据IDC 预测，以可穿戴设备为例，2024 年全球可穿戴设备出货量预计为5.6 亿台，较2023 年同比增长10.5%；并预计到2028 年底，出货量有望达6.5 亿台，复合年均增长率为3.6%。

　　我们认为，随着算法的不断优化和模型的不断升级，端侧AI 设备的智能水平和处理能力将进一步提升，PCB 作为芯片基座和信号传输通道，也将同步升级，我们持续看好PCB 未来产业发展。

　　市场回顾：本周（2025 年6 月30 日-2025 年7 月4 日，下同）通信（申万）指数下跌0.10%；沪深300 指数上涨1.54%，行业跑输大盘1.64pct。