2023 年3 月8 日，ASML 回应可能发布的新一轮出口管制政策如下：根据ASML 公司官网，新的出口管制预计侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和浸没式光刻工具。由于这些即将出台的法规，ASML 将需要申请出口许可证才能运输最先进的浸入式DUV。这些控制措施需要时间才能转化为立法并生效。

    　　ASML 预计新政策不会对2022 年投资者日计划的长期情景产生重大影响。

    　　根据2023年3月8日ASML 公司官网以及公司对荷兰政府许可政策的预期、当前的市场形势，ASML 预计这些措施不会对公司发布的 2023 年财务展望或去年11 月投资者日宣布的长期情景产生重大影响。在这方面，重要的是要考虑到，额外的出口管制并不涉及所有浸没式光刻工具，而只涉及所谓的“最先进”工具。尽管ASML 尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息，但ASML 将其解释为“关键沉浸”，ASML 在投资者日将其定义为TWINSCAN NXT:2000i 和随后的浸入式系统。此外，ASML 指出，主要关注成熟节点的客户可以使用不太先进的浸没式光刻工具。最后，ASML 的长期情景主要基于全球长期需求和技术趋势，而不是详细的位置假设。（注：

    　　自2019 年以来，ASML 的EUV 工具的销售已经受到限制。）? 投资建议：美国多轮半导体制裁政策下，半导体设备材料国产替代确定性不断深化，作为晶圆制造核心，半导体设备及零部件板块投资机会显现，优质半导体设备零部件龙头企业包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、长川科技、富创精密；同时，半导体材料作为制造后周期赛道，用量将伴随2021-2022 年资本开支投放不断上升，建议关注标的包括鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、德邦科技等；此外，晶圆制造端，国内代工厂也将在国家大基金扶持下不断拓展先进制程工艺，实现技术纵向拓展，建议关注中芯国际。