半导体行业：

    　　2023 年开始，全球主要半导体设备厂商订单下降明显，预计行业全年营收将下滑16%。主要因为下游晶圆代工厂资本支出下降，同时随着美国针对中国制裁加剧，各大半导体设备厂商逐步失去中国市场，不过，这也给了中国本土设备厂商发展的机会，随着国外设备厂商空出的市场增多，本土企业将获得更多的市场空间。

    　　晶圆代工方面，三星已经开始通过降价来争抢晶圆订单，这可能引发晶圆代工的降价潮，随着主要晶圆厂的稼动率持续下降，降价将成为晶圆厂的主流选择。

    　　国内《数字中国建设整体布局规划》发布，确定了我国发展数字经济建设的框架，并且提出将大力发展数字经济关键技术。规划所涉及的前沿产业链包括：千兆光纤网络扩容、IPV6、卫星互联网、工业互联网、云基础设施、东数西算、边缘计算等。规划中也提出基础设施建设将成为各地发展的重点，基建增多将带动相关零部件、芯片的需求，有利于解决国内半导体供应商高库存的问题。

    　　计算机行业：

    　　本月整体进入盘整阶段，经过去年底至今年初的一波估值修复之后，市场进入业绩真空期，“强预期弱现实”的担忧以及重要会议召开前夕市场对于今年政策的预期存在分歧，叠加海外政治经济形势严峻等因素，导致市场情绪一定程度上受到抑制。2 月1 日-2 月28 日上证指数累计上涨0.74%，沪深300 指数下跌2.10%。期间计算机行业指数上涨5.69%，跑赢沪深300 指数7.79 个百分点，在31 个申万一级行业中排在第3 位。

    　　我们认为，数字经济有望引领我国新一轮的产业周期，此次出台的《数字中国建设整体布局规划》，再次明确了大力发展数字经济将是我国未来经济建设的重要工作方向。《规划》明确提出，数字中国建设要按照“2522”的整体框架进行布局，并强调要将数字中国建设工作情况作为对有关党政领导干部考核评价的参考。数字经济领域的投资主要可以围绕数字产业化+产业数字化+数据价值化+数字化治理四个方向开展，建议重点关注以下几个板块：

    　　（1）数据中心和服务器等算力基础设施。（2）信创。（3）工业软件、能源IT 等垂直行业信息化。（4）网络安全。

    　　风险提示

    　　先进设备再遭制裁，国内晶圆厂购买设备难度加大；国际晶圆代工价格有下降趋势，可能将影响到国内半导体制造行业。

    　　国际政治形势恶化；相关支持政策落地不及预期；宏观经济情况不及预期。