半导体市场：快速革新，蓬勃前行2021 年全球半导体市场规模达5950 亿美元，同比增长26.3%，未来 5G 及汽车电子化的发展，有望带动半导体行业进入新的增长期，预计2026 年全球半导体市场规模将达到7900 亿美金，维持6%左右的年均复合增速。晶圆制造材料包括硅片及硅材料、光掩膜、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP 抛光材料、工艺化学品及靶材等。从近几年大陆半导体材料、设备的需求占比来看，产业转移确实能带动本地配套需求的提升，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由2006 年的6%提升到2020 年的18%，大陆半导体设备市场规模占全球比重也有望由2016 年的16%提升到25%。内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而高对外依存度将为国内半导体材料企业提供更为广阔的发展空间。

    　　半导体材料：厚积薄发，龙头亮剑

    　　半导体硅片参与了从制造到封测的所有流程，是集成电路制造中最为基础的原材料。根据SEMI统计，2021 年全球半导体硅片市场规模达到126 亿美元，同比增长12.5%。全球半导体硅片行业集中度较高，目前12 英寸大硅片需求旺盛，海外产能有限，为国内硅片企业提供战略发展期，国内硅片企业加速产品认证和客户导入。

    　　电子特气主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。2021 年全球集成电路用电子气体的市场规模达到45.4 亿美元，市场规模较上年同比增加了8.4%。随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。国外龙头垄断国内市场，进口替代空间广阔。国内企业主要有华特气体、昊华科技等。

    　　湿电子化学品广泛用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED 等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节。国内湿电子化学品需求快速增长，市场规模由2015 年的57.8 亿元增至2021 年的117.5 亿元，过去六年复合增速达12.6%。欧美和日本企业凭借技术优势，占据全球市场主导。国内企业主要有兴发集团、晶瑞电材等。

    　　抛光材料将晶圆进行平坦化，抛光液和抛光垫是化学机械抛光过程中价值量最大的两种材料，分别占比49%和33%，国内企业逐步导入。

    　　前驱体材料能够通过化学气相沉积和原子层沉积制备金属/氧化物/氮化物薄膜。2021 年，全球半导体前驱体市场规模达到19 亿 美元，预计未来几年仍将保持10%左右的年均复合增速增长。国外企业寡头垄断前驱体市场，国内企业逐步突破。

    　　光刻胶作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，2019 年全球光刻胶市场规模约91 亿美元，至2022 年将超过105 亿美元，年化增长率约5%。全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外，其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业，国内企业主要有彤程新材等。

    　　建议关注产业链上下游投资机会

    　　“一代材料、一代产业”，从硅片到光刻胶，半导体材料市场增长强劲，国产化浪潮空间广阔。

    　　风险提示

    　　1、国产化替代进程不及预期；

    　　2、下游市场需求不及预期。