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鼎龙股份(300054)公司事件点评报告:半导体新材料业务显著增长 传统业务再创新高

时间:2023-02-07     作者:吴老师股票合作【原创】   阅读


      半导体新材料营收增长明显,占比持续提升2022 年公司业绩同比大幅上升,主要原因为:1)半导体新材料业务高速发展,新的“利润增长极”占比持续提升。报告期内,公司半导体新材料的营收预计合计为5.4 亿元(上年同期为3.07 亿元),占比提升至约20%。其中:CMP 抛光垫收入预计超4.7 亿,同比增长56%,生产管理和工艺配方优化持续进行中;柔性显示材料YPI 和PSPI 已在客户端实现稳步上量,合计收入预计为0.5 亿元,同比增长470%,在保证新产品等高强度研发投入同时助力柔性显示材料业务整体同比减亏;CMP 抛光液、清洗液已实现部分产品规模化销售,合计收入近0.2 亿元。2)打印复印通用耗材业务营收近22 亿元(上年同期为20.13 亿元),且盈利能力同比显著增长。3)预计公司非经常性损益金额为4,200 万元(上年同期为692.71 万元),主要系政府补助和金融资产公允价值变动。

      创新材料平台型公司,CMP 和显示材料优势明显公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,重点聚焦:半导体创新材料领域。1)半导体制程工艺材料领域,布局抛光垫、抛光液和清洗液。公司是国内唯一一家全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP 抛光垫供应商;多线布局Oxide,SiN,Poly,Cu,Al 等制程CMP 抛光液;Cu 制程CMP清洗液实现突破,取得规模化订单。2)半导体显示材料领域,布局多款新型显示材料。公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI 产线的企业,国内唯一实现量产出货的YPI 供应商;在PSPI 方面,是国内唯一一家在下游面板客户验证通过,打破国外垄断的企业。3)半导体先进封装材料领域,重点布局用于2.5D/3D 晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶,RDL/bumping/TSV 等工艺中使用的封装光刻胶,以及倒装工艺的底部填充剂产品。我们认为,随着半导体材料国产化进程的加速演进,公司半导体创新材料有望得到快速成长。

      打印复印通用耗材龙头,全产业链布局优势凸显公司是国内产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业,以全产业链运营为发展思路。是国内唯一掌握四种颜色制备工艺,且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。子公司北海绩迅的再生墨盒全球排名领先,国内最大且自动化专业能力行业领先。2022 年,公司打印复印通用耗材业务营业收入近22 亿元,全产业链布局优势持续凸显,公司上游彩色化学碳粉、耗材芯片业务的营收及利润规模创近年新高;终端硒鼓发展良好,销量创近年新高,不仅扭亏为盈,且实现利润同比大幅增长;墨盒业务综合竞争能力持续稳健。

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