汽车电子：宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC 芯片；

    　　半导体：成熟制程DUV 光刻机有望豁免禁售，利好国产半导体产线正常产能建设；

    　　消费电子：笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹；

    　　被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。

    　　行业动态信息

    　　1、汽车电子：宝马与安森美签署长期供货协议，将配备安森美EliteSiC 芯片

    　　继1 月25 日与大众签署战略协议之后，近日，安森美宣布与宝马达成长期供应协议，将在宝马的400V DC Bus 电动传动系统上使用安森美的Elite SiC 750 V M3 芯片，用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。两家公司的战略合作使安森美能够提供差异化和特定应用的芯片解决方案，通过优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗，同时提供极高的系统级性能。而除大众和宝马以外，安森美的SiC 功率产品也已经打入奔驰、特斯拉、现代起亚、蔚来等车企的供应链。公司对碳化硅应用前景保持乐观态度，曾在纳斯达克第 47 届投资者会议上再次强调2023 年碳化硅收入达到10 亿美元门槛具有“非常清晰的可见性”，并可能在 2024 年和 2025 年增长约 30%，达到17 亿美元。基于此目标，安森美已将其碳化硅晶圆厂产能翻倍，并计划在2023、2024年分别再一翻。虽然此前特斯拉在投资者日活动中提出计划缩减75% SiC 用量，但是并未公布具备实施细节，根据相关推测，并未一定会导致碳化硅总体用量的降低（一种可能方案反而会导致碳化硅向低价位车型下沉）。而从长期发展趋势来看，碳化硅上车乃大势所趋，主要系硅基IGBT 已经难以支持800V 充电架构之下性能要求。根据Trendforce 最新数据，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，2023 年整体碳化硅功率元件市场产值将达到22.8 亿美元，同比增长41.4%。我们认为，后续仍将需继续关注碳化硅的成本降低带来的在新能源汽车中渗透率提升，碳化硅产业链发展前景依旧广阔。

    　　2、半导体：成熟制程DUV 光刻机有望豁免禁售，利好国产半导体产线正常产能建设当地时间3 月8 日，荷兰光刻机大厂ASML 通过官网发布了《关于额外出口管制的声明》称，荷兰政府于当天发布了有关即将对华半导体设备出口进行限制的更多信息，这些新的出口管制侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积和部分浸没式光刻设备。ASML 尚未收到有关“最先进”确切定义的任何其他信息，但将其解释为“关键浸没式光刻设备”，即TWINSCAN NXT:2000i 及之后的浸没式光刻系统，而TWINSCANNXT:1980Di 仍将可以出口。此外，TWINSCAN NXT:1980Di 虽然分辨率仅在38nm 左右，但是在实际生产中，通过多重曝光依然可以支持7nm 制程左右工艺，但由于步骤更为复杂，成本会有所提高，良率也或有损失。此前，根据彭博社消息，美日荷达成芯片管制消息，市场担心ASML 将全面对华禁售全系列193nm DUV光刻机，从而影响中国28nm 在内的成熟制程的扩产。本次ASML 的公告优于市场最差预期，对华限制出售的DUV 光刻机的制裁措施基本落定。如未有更进一步的限制措施，基本上，国内采用成熟制程扩产的晶圆厂将不会受到影响。如根据中芯国际此前公告，2022 年公司资本开支66 亿美元，2023 年资本开支预计维持持平，相关产线的瓶颈设备有望得到供应，产能建设有望正常开展。当前，美日荷联手芯片制裁形势逐步明晰，成熟制程扩产大概率可正常推进，国产其他设备零部件及材料有望继续导入，利好相关厂商业绩回暖。而从长期来看，海外半导体制裁仍将持续加速国产化进程，供应链自主安全可控大趋势不变。目前，半导体设备零部件及材料板块处于历史估值底部，在外部环境压力优于预期及国家政策规划持续倾斜的背景下，建议持续关注其高性价比配置机遇。

    　　3、消费电子：笔电面板库存水位逐渐恢复正常，出货量有望在二季度环比反弹根据TrendForce，由于工作日较少，以及品牌库存去化调降订单的影响，2023Q1 笔电面板出货量预计为3870 万片，环比下降10.4%，同比下降45.6%。而随着品牌库存逐渐恢复到可控水位，以及工作天数增加，2023Q2 笔电面板出货量有望显著反弹，预估将达4630 万片，虽然同比仍减少14%，但是环比显著反弹，增长19.6%。从2022Q2 以来，下游品牌厂商为管理库存水位大幅减少面板采购，整体面板采购量低于整机出货量，导致显示面板库存持续去化，近三季度品牌整机出货量与面板采购量之间的差异正在逐季缩小。2023Q1 不同品牌厂商库存已经产生分化，部分品牌商用机种面板库存已渐恢复健康水平。而进入Q2，品牌库存调整则有望进入尾声。整体而言，虽然2023 年上半年笔记本电脑整机需求仍旧疲软，但品牌厂商笔电面板库存正逐渐恢复到健康水平，而下半年受到预期美国升息放缓，欧洲通胀降温以及中国内需回暖和618 备货驱动，笔电面板出货或将摆脱连续五季的出货衰退，笔电面板需求有望重回成长轨道，恢复到传统旺季的备货节奏。

    　　4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长村田发布2022 财年第三季（2022 年10-12 月）财报，合并营收4190 亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248 亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC 市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022 年10-12 月）订单大减、BB 值持续低于1，因此继2022 年10 月之后，村田第二次下调2022 财年（截止2023 年3 月）的业绩预测。2022 财年合并营收由之前预估的1.82 万亿日元降至1.68 万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970 亿日元降至2260 亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1 期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100 亿日元下修至2000 亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9 亿支下修至10.7 亿支、将年减21%，其中5G 智能手机自6.1 亿支下修至5.9 亿支、将年增5%；PC 需求量自4.4 亿台下修至4.2 亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200 万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400 万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。

    　　5、 投资建议：

    　　半导体：AIoT（晶晨股份、恒玄科技）、模拟芯片（必易微、帝奥微、芯海科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、设备（长川科技、拓荆科技、芯源微）、材料（雅克科技、路维光电）；

    　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；

    　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科；汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份。

    　　6、风险提示：

    　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。